芯片
聯(lián)電也撐不住了

慘淡的市場大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預估,在這種情況下,不降價的決心能堅持多久呢?

差異化競爭:晶圓代工大廠的密鑰

差異化競爭的傳奇,還在繼續(xù)。

Arm的路怎么走下去?

一邊是市場崛起、一邊是“緋聞纏身”,對于未來,Arm究竟何去何從?

芯片廠“去庫存”,新能源汽車打開另一扇窗

卻難以拉動整個芯片市場。

從汽車巨頭到芯片龍頭,大眾集團前CEO出任英飛凌監(jiān)事會主席

在2015至2020年期間,迪斯就一直是英飛凌監(jiān)事會成員。

750億訂單背后,均勝電子的中年焦慮

“賭徒”均勝電子,在云端里狂飄。

“機器人+”時代開啟,帶動下一輪芯片潮?

機器人市場的騰飛將帶飛哪些芯片?

2023年,電動車“缺芯”會緩解嗎?

進入2023年,芯片問題仍是汽車產業(yè)頑疾。

第三代半導體何時邁向大硅片?

第三代半導體也不例外,都在向大尺寸晶圓大跨步。

谷歌被曝在研Arm服務器芯片,預計明年量產

云計算大廠接連覺醒,自研芯片決戰(zhàn)算力時代!