芯片
芯聯(lián)科技IPO過會,毛利九成堪比茅臺

在MEMS慣性傳感器領(lǐng)域,芯聯(lián)科技銷售議價能力強(qiáng)。

聯(lián)電也撐不住了

慘淡的市場大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預(yù)估,在這種情況下,不降價的決心能堅持多久呢?

差異化競爭:晶圓代工大廠的密鑰

差異化競爭的傳奇,還在繼續(xù)。

Arm的路怎么走下去?

一邊是市場崛起、一邊是“緋聞纏身”,對于未來,Arm究竟何去何從?

芯片廠“去庫存”,新能源汽車打開另一扇窗

卻難以拉動整個芯片市場。

從汽車巨頭到芯片龍頭,大眾集團(tuán)前CEO出任英飛凌監(jiān)事會主席

在2015至2020年期間,迪斯就一直是英飛凌監(jiān)事會成員。

750億訂單背后,均勝電子的中年焦慮

“賭徒”均勝電子,在云端里狂飄。

2023年,電動車“缺芯”會緩解嗎?

進(jìn)入2023年,芯片問題仍是汽車產(chǎn)業(yè)頑疾。

第三代半導(dǎo)體何時邁向大硅片?

第三代半導(dǎo)體也不例外,都在向大尺寸晶圓大跨步。