芯片
聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)高通,勝負幾何?

曾幾何時,聯(lián)發(fā)科沒有旗艦。

孫正義的最后一場豪賭:押寶芯片史上最重要一次IPO翻盤

看準機會從不手軟的孫正義,選擇再賭一次。

全球首款AR芯片發(fā)布,采用4nm工藝,PICO小米聯(lián)想爭著用

相較于第一代XR2平臺,驍龍AR2平臺可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

高通二代驍龍8來了,峰值性能蓋過蘋果A16,15家預定首發(fā)

高通聯(lián)發(fā)科入場完畢,手機芯片大戰(zhàn)開幕,AI和能效比成最大看點。

芯片領域迎來大變局:聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及

半年芯片市場調(diào)查出爐。

IPO雷達|擬募超180億!芯片巨頭華虹半導體回科創(chuàng)板隱憂不少

下游消費電子需求疲軟,毛利率低于同行

蘋果A16性能優(yōu)勢不再?

安卓GPU性能首次超越iPhone。