文 | 芯東西 ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西1月12日?qǐng)?bào)道，今日，全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)，并對(duì)2023年第一季度的業(yè)績做出預(yù)測(cè)。

盡管整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)正被寒氣侵襲，但臺(tái)積電在第四季度的業(yè)績表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，收入、凈利潤、毛利率均創(chuàng)下歷史新高。按新臺(tái)幣計(jì)，該季度其收入同比增長42.7%，凈利潤同比大漲78.0%。

臺(tái)積電2022財(cái)年全年收入亦創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)2.264萬億新臺(tái)幣（758.8億美元），同比增長42.6%；凈利潤為1.017萬億新臺(tái)幣，較2021財(cái)年的0.597億新臺(tái)幣接近翻番，這也是其凈利潤首次突破萬億新臺(tái)幣大關(guān)。

展望2023年，臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)判半導(dǎo)體景氣度將在第二季度觸底，下半年回溫，存儲(chǔ)芯片外的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比降低4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)同比下滑3%，但臺(tái)積電仍能稍微增長。

受需求疲軟、庫存調(diào)整、7/6nm產(chǎn)能利用率下滑等因素影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年上半年?duì)I收將同比下滑，下半年?duì)I收同比增長。因此其全年?duì)I收以新臺(tái)幣計(jì)會(huì)稍微增長，以美元計(jì)則持平。

據(jù)臺(tái)積電披露，其2022財(cái)年實(shí)際資本支出約為362.9億美元，但它預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出將下降到320~360億美元區(qū)間。

01.HPC全年逆襲第一北美收入貢獻(xiàn)近7成

臺(tái)積電第四季度收入為6255.3億新臺(tái)幣（199.3億美元），同比增長42.8%；凈利潤為2959.0億新臺(tái)幣（97.2億美元），同比增長78.0%；毛利率從去年同期的52.7%漲至62.2%。營業(yè)利潤率從去年同期的41.7%漲至52.0%。

2022財(cái)年，臺(tái)積電全年收入為2.264萬億新臺(tái)幣（758.8億美元），同比增長42.6%；凈利潤為1.017萬億新臺(tái)幣，同比增長41.3%；毛利率從2021財(cái)年的51.6%漲至59.6%；營業(yè)利潤率從2021財(cái)年的40.9%漲至49.5%。

分制程工藝來看，第四季度，臺(tái)積電5nm和7nm合計(jì)收入占比過半，達(dá)到54%。其中，5nm占總晶圓收入的32%，7nm占22%。

相較2021財(cái)年，臺(tái)積電2022財(cái)年5nm收入占比進(jìn)一步上升，從19%增至26%，7nm收入占比則下降4個(gè)百分點(diǎn)。

按應(yīng)用劃分，臺(tái)積電有五大平臺(tái)，分別是智能手機(jī)、高性能計(jì)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）。

其中，智能手機(jī)曾長期是臺(tái)積電最大收入支柱，但HPC已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度收入超過智能手機(jī)，成為臺(tái)積電最重要的收入增長引擎。

第四季度，HPC、智能手機(jī)的收入占比分別為42%、38%，HPC、汽車平臺(tái)收入的年增長率為正，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）平臺(tái)收入的年增長率均為負(fù)。

放眼全年，HPC的收入占比也超過智能手機(jī)，占比達(dá)41%。

從地區(qū)分布來看，無論是第四季度還是2022財(cái)年全年，來自北美客戶的收入都將近占據(jù)了臺(tái)積電總收入的近7成。

02.今年資本支出縮減第一季度營收預(yù)計(jì)下滑

臺(tái)積電CFO黃仁昭說，盡管5nm持續(xù)放量，第四度營收表現(xiàn)仍受到終端市場需求疲軟以及客戶庫存調(diào)整所帶來的影響。

進(jìn)入2023年第一財(cái)季，因總體經(jīng)濟(jì)依然孱弱，臺(tái)積電的業(yè)績表現(xiàn)預(yù)估并不樂觀。

受疫情等因素影響，其先進(jìn)制程、成熟制程設(shè)備交期均拉長，去年臺(tái)積電曾兩度下調(diào)資本支出，從起初預(yù)估的400~440億美元下調(diào)至近400億美元，第二次又下調(diào)至360億美元。

今日臺(tái)積電高管透露，2023財(cái)年其資本支出約在320~360億美元區(qū)間，較2022財(cái)年實(shí)際資本支出362.9億美元有所縮減，不過相較2021財(cái)年的300.4億美元高出20.8%。

黃仁昭稱，2023年資本支出約70%將用在先進(jìn)制程，20%用在特殊制程，10%用在先進(jìn)封裝和光罩生產(chǎn)等領(lǐng)域。另外臺(tái)積電也將持續(xù)加大研發(fā)投資，2023年研發(fā)費(fèi)用將增加2成。

受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存及季節(jié)性淡季的雙重影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度營收為167~175億美元，同比降低12.2%~16.2%；毛利率也因產(chǎn)能利用率及3nm初期折舊提升，預(yù)計(jì)下降到53.5%~55.5%；營業(yè)利潤預(yù)計(jì)介乎于41.5%~43.5%之間。

魏哲家說，當(dāng)前終端需求不振，庫存仍在調(diào)整，第一季度庫存將明顯減少，但整體市場不確定性仍高，預(yù)計(jì)7/6nm產(chǎn)能利用率要等到下半年才會(huì)回升。目前臺(tái)積電全球布局計(jì)劃和中長期毛利率53%目標(biāo)均保持不變。

03.3nm被傳降價(jià)，今年將貢獻(xiàn)營收

3nm進(jìn)展方面，臺(tái)積電的N3預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能滿載，并會(huì)有個(gè)位數(shù)百分比的營收貢獻(xiàn)度。其N3已量產(chǎn)，N3E將于2023年下半年開始量產(chǎn)。

同時(shí)因?yàn)?nm量產(chǎn)，臺(tái)積電今年折舊會(huì)較去年增加3成。2nm預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)。

另據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布的微博內(nèi)容，臺(tái)積電準(zhǔn)備降低所有3nm工藝價(jià)格，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD等客戶均認(rèn)為其3nm的報(bào)價(jià)太高，蘋果的將在2023年量產(chǎn)，其他客戶的則全部在2024年下半年。

04.結(jié)語

總體來看，臺(tái)積電公布的2022財(cái)年第四季度及全年業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期，抵御住下游市場需求放緩所帶來的寒氣，但對(duì)2023財(cái)年的收入變化，臺(tái)積電卻不太有信心，認(rèn)為僅會(huì)較今年稍稍增長。

目前臺(tái)積電是亞洲市值最高的上市公司，也是全球市值最高的芯片半導(dǎo)體上市公司，不過其近段時(shí)間的股價(jià)和市值變化卻是愁云慘淡。在先進(jìn)制程戰(zhàn)場上，臺(tái)積電已是一家獨(dú)大，然而應(yīng)對(duì)三星和英特爾日益激烈的競爭，已經(jīng)快速上升的折舊與運(yùn)營成本，加之消費(fèi)市場需求復(fù)蘇仍具不確定性，或?qū)ζ涿试斐上拗啤?/p>

芯片下行周期雖然沖擊臺(tái)積電的時(shí)間稍晚，但也終究是來了。