文 | 芯東西 ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西1月12日?qǐng)?bào)道，今日，全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)，并對(duì)2023年第一季度的業(yè)績(jī)做出預(yù)測(cè)。
盡管整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)正被寒氣侵襲，但臺(tái)積電在第四季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，收入、凈利潤(rùn)、毛利率均創(chuàng)下歷史新高。按新臺(tái)幣計(jì)，該季度其收入同比增長(zhǎng)42.7%，凈利潤(rùn)同比大漲78.0%。
臺(tái)積電2022財(cái)年全年收入亦創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)2.264萬(wàn)億新臺(tái)幣（758.8億美元），同比增長(zhǎng)42.6%；凈利潤(rùn)為1.017萬(wàn)億新臺(tái)幣，較2021財(cái)年的0.597億新臺(tái)幣接近翻番，這也是其凈利潤(rùn)首次突破萬(wàn)億新臺(tái)幣大關(guān)。
展望2023年，臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)判半導(dǎo)體景氣度將在第二季度觸底，下半年回溫，存儲(chǔ)芯片外的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比降低4%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)同比下滑3%，但臺(tái)積電仍能稍微增長(zhǎng)。
受需求疲軟、庫(kù)存調(diào)整、7/6nm產(chǎn)能利用率下滑等因素影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年上半年?duì)I收將同比下滑，下半年?duì)I收同比增長(zhǎng)。因此其全年?duì)I收以新臺(tái)幣計(jì)會(huì)稍微增長(zhǎng)，以美元計(jì)則持平。
據(jù)臺(tái)積電披露，其2022財(cái)年實(shí)際資本支出約為362.9億美元，但它預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出將下降到320~360億美元區(qū)間。
01.HPC全年逆襲第一北美收入貢獻(xiàn)近7成
臺(tái)積電第四季度收入為6255.3億新臺(tái)幣（199.3億美元），同比增長(zhǎng)42.8%；凈利潤(rùn)為2959.0億新臺(tái)幣（97.2億美元），同比增長(zhǎng)78.0%；毛利率從去年同期的52.7%漲至62.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從去年同期的41.7%漲至52.0%。
2022財(cái)年，臺(tái)積電全年收入為2.264萬(wàn)億新臺(tái)幣（758.8億美元），同比增長(zhǎng)42.6%；凈利潤(rùn)為1.017萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)41.3%；毛利率從2021財(cái)年的51.6%漲至59.6%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從2021財(cái)年的40.9%漲至49.5%。
分制程工藝來(lái)看，第四季度，臺(tái)積電5nm和7nm合計(jì)收入占比過(guò)半，達(dá)到54%。其中，5nm占總晶圓收入的32%，7nm占22%。
相較2021財(cái)年，臺(tái)積電2022財(cái)年5nm收入占比進(jìn)一步上升，從19%增至26%，7nm收入占比則下降4個(gè)百分點(diǎn)。
按應(yīng)用劃分，臺(tái)積電有五大平臺(tái)，分別是智能手機(jī)、高性能計(jì)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車(chē)、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）。
其中，智能手機(jī)曾長(zhǎng)期是臺(tái)積電最大收入支柱，但HPC已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度收入超過(guò)智能手機(jī)，成為臺(tái)積電最重要的收入增長(zhǎng)引擎。
第四季度，HPC、智能手機(jī)的收入占比分別為42%、38%，HPC、汽車(chē)平臺(tái)收入的年增長(zhǎng)率為正，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)字消費(fèi)電子（DCE）平臺(tái)收入的年增長(zhǎng)率均為負(fù)。
放眼全年，HPC的收入占比也超過(guò)智能手機(jī)，占比達(dá)41%。
從地區(qū)分布來(lái)看，無(wú)論是第四季度還是2022財(cái)年全年，來(lái)自北美客戶(hù)的收入都將近占據(jù)了臺(tái)積電總收入的近7成。
02.今年資本支出縮減第一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)下滑
臺(tái)積電CFO黃仁昭說(shuō)，盡管5nm持續(xù)放量，第四度營(yíng)收表現(xiàn)仍受到終端市場(chǎng)需求疲軟以及客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整所帶來(lái)的影響。
進(jìn)入2023年第一財(cái)季，因總體經(jīng)濟(jì)依然孱弱，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)表現(xiàn)預(yù)估并不樂(lè)觀。
受疫情等因素影響，其先進(jìn)制程、成熟制程設(shè)備交期均拉長(zhǎng)，去年臺(tái)積電曾兩度下調(diào)資本支出，從起初預(yù)估的400~440億美元下調(diào)至近400億美元，第二次又下調(diào)至360億美元。
今日臺(tái)積電高管透露，2023財(cái)年其資本支出約在320~360億美元區(qū)間，較2022財(cái)年實(shí)際資本支出362.9億美元有所縮減，不過(guò)相較2021財(cái)年的300.4億美元高出20.8%。
黃仁昭稱(chēng)，2023年資本支出約70%將用在先進(jìn)制程，20%用在特殊制程，10%用在先進(jìn)封裝和光罩生產(chǎn)等領(lǐng)域。另外臺(tái)積電也將持續(xù)加大研發(fā)投資，2023年研發(fā)費(fèi)用將增加2成。
受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存及季節(jié)性淡季的雙重影響，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一季度營(yíng)收為167~175億美元，同比降低12.2%~16.2%；毛利率也因產(chǎn)能利用率及3nm初期折舊提升，預(yù)計(jì)下降到53.5%~55.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)介乎于41.5%~43.5%之間。
魏哲家說(shuō)，當(dāng)前終端需求不振，庫(kù)存仍在調(diào)整，第一季度庫(kù)存將明顯減少，但整體市場(chǎng)不確定性仍高，預(yù)計(jì)7/6nm產(chǎn)能利用率要等到下半年才會(huì)回升。目前臺(tái)積電全球布局計(jì)劃和中長(zhǎng)期毛利率53%目標(biāo)均保持不變。
03.3nm被傳降價(jià)，今年將貢獻(xiàn)營(yíng)收
3nm進(jìn)展方面，臺(tái)積電的N3預(yù)計(jì)今年產(chǎn)能滿載，并會(huì)有個(gè)位數(shù)百分比的營(yíng)收貢獻(xiàn)度。其N(xiāo)3已量產(chǎn)，N3E將于2023年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。
同時(shí)因?yàn)?nm量產(chǎn)，臺(tái)積電今年折舊會(huì)較去年增加3成。2nm預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)。
另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布的微博內(nèi)容，臺(tái)積電準(zhǔn)備降低所有3nm工藝價(jià)格，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD等客戶(hù)均認(rèn)為其3nm的報(bào)價(jià)太高，蘋(píng)果的將在2023年量產(chǎn)，其他客戶(hù)的則全部在2024年下半年。
04.結(jié)語(yǔ)
總體來(lái)看，臺(tái)積電公布的2022財(cái)年第四季度及全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)超預(yù)期，抵御住下游市場(chǎng)需求放緩所帶來(lái)的寒氣，但對(duì)2023財(cái)年的收入變化，臺(tái)積電卻不太有信心，認(rèn)為僅會(huì)較今年稍稍增長(zhǎng)。
目前臺(tái)積電是亞洲市值最高的上市公司，也是全球市值最高的芯片半導(dǎo)體上市公司，不過(guò)其近段時(shí)間的股價(jià)和市值變化卻是愁云慘淡。在先進(jìn)制程戰(zhàn)場(chǎng)上，臺(tái)積電已是一家獨(dú)大，然而應(yīng)對(duì)三星和英特爾日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)快速上升的折舊與運(yùn)營(yíng)成本，加之消費(fèi)市場(chǎng)需求復(fù)蘇仍具不確定性，或?qū)ζ涿试斐上拗啤?/p>
芯片下行周期雖然沖擊臺(tái)積電的時(shí)間稍晚，但也終究是來(lái)了。