芯片
下投芯片上買鋰,車企和產(chǎn)業(yè)鏈的抱團(tuán)時(shí)代開始了

產(chǎn)業(yè)鏈混戰(zhàn)中,越來越多的企業(yè)希望像拼樂高一樣,匯集更多“零部件”,拼出一個(gè)巨人。

IPO雷達(dá)|內(nèi)控不規(guī)范,毛利率突然掉隊(duì),硅動力科創(chuàng)含量夠嗎?

多處內(nèi)控不規(guī)范體現(xiàn)公司治理的缺陷。

手機(jī)業(yè)務(wù)下滑,轉(zhuǎn)押汽車的高通,才華配得上野心嗎?

十年內(nèi),高通想讓汽車業(yè)務(wù)撐起三分之一的江山。

DPU風(fēng)起,“未來計(jì)算”之爭再起波瀾

與 CPU、GPU 等一樣,DPU 結(jié)構(gòu)復(fù)雜、開發(fā)周期長、投入大。

劍指高通、Mobileye,英偉達(dá)的激進(jìn)與困局

不但卷對手,還要卷自己。

英偉達(dá)Thor上線,天外飛仙or芯片陽謀?

拒絕擠牙膏,英偉達(dá)火力全開。

五日股價(jià)跌超21%,三安光電陷多種傳聞難自拔

頻繁進(jìn)行的增發(fā)計(jì)劃延期。

封、測分離趨勢加重,測試業(yè)沒有頂峰

隨著芯片水平的不斷提高,專業(yè)化測試對于芯產(chǎn)品來說也越來越重要了。