摩爾定律依然有效，2030年一個芯片有望封裝1萬億晶體管。

產(chǎn)業(yè)鏈混戰(zhàn)中，越來越多的企業(yè)希望像拼樂高一樣，匯集更多“零部件”，拼出一個巨人。

多處內(nèi)控不規(guī)范體現(xiàn)公司治理的缺陷。

十年內(nèi)，高通想讓汽車業(yè)務(wù)撐起三分之一的江山。

與 CPU、GPU 等一樣，DPU 結(jié)構(gòu)復(fù)雜、開發(fā)周期長、投入大。

不但卷對手，還要卷自己。

汽車芯片，越來越卷。

拒絕擠牙膏，英偉達火力全開。

頻繁進行的增發(fā)計劃延期。

雷神SoC來了。