文 | 芯東西 ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西9月28日報道，今日凌晨，英特爾On技術創(chuàng)新峰會在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。英特爾CEO帕特·基辛格宣布推出第13代英特爾酷睿臺式機處理器，較上一代處理器單線程性能可提升15%，多線程性能可提升41%。
第13代酷睿桌面K系列臺式機處理器和英特爾Z790芯片組將于10月20日開始供貨。其中旗艦產(chǎn)品酷睿i9-13900K國行預售價4899元。
英特爾高端游戲桌面GPU銳炫A770（Arc 770）也即將上市，起售價329美元（折合約2361人民幣），將于10月12日登陸零售市場。
基辛格似乎還與英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛隔空喊話。上周黃仁勛在回應英偉達RTX 4080系顯卡漲價的原因時，說“摩爾定律已死”。顯然基辛格并不認同這一觀點，在今天演講期間多次重申摩爾定律依然“生機勃勃”，強調(diào)英特爾將繼續(xù)執(zhí)行摩爾定律。
三星首次展示了一個非常有創(chuàng)意的伸縮屏PC（個人電腦）柔性顯示器，可以通過推拉來縮小或擴大屏幕，屏幕尺寸能從13英寸拉到17英寸。
英特爾還演示了其多設備協(xié)同技術Unison。該軟件解決方案打通了安卓、iOS、Windows系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)手機和電腦之間的無縫連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機通知等功能，今年晚些時候開始將應用于新的筆記本電腦。
英特爾Unison軟件將于今年在基于宏碁、惠普和聯(lián)想第12代英特爾酷睿處理器的部分英特爾Evo筆記本電腦上推出，并將從明年年初開始擴展到基于第13代酷睿的設計。
此外，英特爾推出協(xié)作式英特爾Geti計算機視覺平臺，方便開發(fā)者更快更輕松地開發(fā)有效的AI模型，降低開發(fā)門檻及成本。
最后，令人頗感驚喜的是，Linux之父Linus Trovalds也來到現(xiàn)場為英特爾站臺，與基辛格談論英特爾對開源的承諾。英特爾還向Linux Trovalds頒發(fā)了首個英特爾創(chuàng)新獎。
01.最快臺式機處理器來了明年初突破6GHz
我們先來看下最受關注的第13代英特爾酷睿臺式機處理器系列。
王守義誠不我欺，“十三香”定律穩(wěn)定發(fā)揮，這次第13代酷睿產(chǎn)品家族包括六款未鎖頻的臺式機處理器，帶來最多達24個核心（8個性能核P核、16個能效核E核）和32個線程，以及高達5.8GHz的超高睿頻，還有更大的L2緩存。
基辛格說， i9-13900K是“世界上最快的桌面處理器”，將帶來巨大的性能提升。
他透露道，英特爾將在明年初發(fā)布一款“開箱即用，數(shù)量有限”的6.0GHz版本SKU，并稱這是“客戶端計算的行業(yè)首創(chuàng)和巨大里程碑”。
第13代酷?；谶M階版Intel 7制程工藝和x86高性能混合架構，其中P核升級為更快的Rapter Cove架構內(nèi)核，基于速度路徑改進的更新設計，可實現(xiàn)最多高達600MHz的頻率提升。
與上一代處理器相比，其單線程性能最高可提升15%，多線程性能可提升41%，能夠幫助用戶更好地暢享游戲、進行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。
英特爾還更新了其簡單的一鍵式超頻功能Intel Speed Optimizer，以便用戶輕松超頻。英特爾Extreme Memory Profile (XMP) 3.0生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊可供選擇。與Intel Dynamic Memory Boost 結合使用時，此功能可通過DDR4和DDR5提供輕松的內(nèi)存超頻體驗。
第13代英特爾酷睿臺式機家族將包含22款處理器和超過125款合作伙伴的機型設計。
今天新推出的英特爾700系列芯片組，有8條額外的PCIe Gen 4.0通道，與PCIe Gen 3.0相結合，芯片組總通道達到28條，并通過更多USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了USB連接速度。DMI Gen 4.0增加了芯片組到CPU的吞吐量，以便更快訪問外設和網(wǎng)絡。同時新的CPU仍與現(xiàn)有的基于英特爾600芯片組的主板兼容。
02.推出高端消費級GPU光追峰值性能比競品高65%
基辛格說，GPU將在未來發(fā)揮關鍵作用。當年他離開英特爾時，GPU就在他未完成的任務清單上，如今，他回來解決這個問題。
面向游戲市場，他宣布英特爾將推出高端游戲桌面GPU銳炫A770。該顯卡對標英偉達RTX 3060 Ti，配備32個Xe內(nèi)核并以2.1GHz運行，在光線追蹤方面能實現(xiàn)比競品高65%的性能提升，同時提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。
有意思的是，在公布銳炫A770售價前，基辛格放出一張性能分段GPU價格圖，該圖顯示了英偉達自GTX 650 Ti以來推出的一系列中檔GPU。
“我們與游戲玩家一起，傳達并聽到了高價的抱怨?！被粮裾f，今天，英特爾正在解決這個問題。
▲英特爾桌面級Arc顯卡系列參數(shù)對比（圖源：VideoCardz）
面向數(shù)據(jù)中心，基辛格介紹了數(shù)據(jù)中心GPU和第四代英特爾至強可擴展處理器。
內(nèi)置代號為Ponte Vecchio的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務器，現(xiàn)已出貨給阿貢國家實驗室，將為極光超級計算機提供驅(qū)動力。
8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案。它還將支持時下熱門的行業(yè)AI和深度學習框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。
第四代英特爾至強可擴展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡、存儲和其他高需求的工作負載。通過全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始SKU的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。
此外，英特爾開發(fā)者云平臺（Intel Developer Cloud）即將擴展支持全新技術。
英特爾開發(fā)者云平臺融合了豐富的開發(fā)者工具和資源，包括英特爾oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等，正在啟動小范圍的測試，讓開發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術，早至產(chǎn)品上市前幾個月乃至一整年。
參與測試的客戶和開發(fā)者可以在未來幾周后測試和驗證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾至強可擴展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾至強處理器、英特爾至強D處理器、Habana Gaudi 2深度學習加速器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU（Ponte Vecchio）和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列。
為了幫助開發(fā)者提高AI模型開發(fā)效率，英特爾今日推出協(xié)作式英特爾Geti計算機視覺平臺（此前代號為Sonoma Creek）。
通過用于數(shù)據(jù)上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，該平臺可助力開發(fā)團隊降低AI開發(fā)技術門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團隊還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計算機視覺AI解決方案，以推動創(chuàng)新和自動化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。
03.摩爾定律沒死！要在一個芯片上封裝1萬億個晶體管
說起芯片制造的進展，基辛格首先談到老生常談的話題——摩爾定律死了嗎？
答案當然一如既往：No！
基辛格相信，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效。他透露說，結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。
為此，英特爾制定了4年內(nèi)交付5個制程節(jié)點的大膽計劃。Intel 18A制程PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設計客戶采用（PDK也就是工藝設計工具包），測試芯片正在設計中，將于年底流片。
基辛格還提到收購以色列第一大晶圓代工廠高塔半導體的意圖和后續(xù)計劃。他說，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，提供更多產(chǎn)能。收購高塔半導體后，英特爾代工服務（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術組合之一。
英特爾代工服務（IFS）將迎來“系統(tǒng)級代工”（System Foundry）的時代，這是一個巨大的范式轉(zhuǎn)變。其重心從系統(tǒng)級芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。
“系統(tǒng)級代工”有四個組成部分：晶圓制造、封裝、軟件、開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。
在推進Chiplet標準方面，三星和臺積電的高管表達了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產(chǎn)的Chiplet，能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導體行業(yè)領軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實”，基辛格說。
英特爾還預先展示了正在開發(fā)的一項創(chuàng)新：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。
光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構開啟了全新可能。
開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構建顛覆性技術的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。英特爾今日宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，包括Astera、Movellus、SiFive，它們在半導體行業(yè)的不同領域進行著創(chuàng)新。
04.結語：開放，英特爾轉(zhuǎn)型的核心
據(jù)基辛格觀察，萬物數(shù)字化不只是計算和連接，也在進一步“看到”一切，甚至還有我們“看不到”的，比如識別目標，辨別位置，甚至機器也有了聽覺、味覺和嗅覺。
在他看來，未來十年，一切都將繼續(xù)數(shù)字化。計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知這五大基礎的超級技術力量（superpowers）將深刻地塑造我們體驗世界的方式。
軟硬件的開發(fā)者們將開創(chuàng)這樣的未來，拓展世界的可能?；粮裣嘈牛七M開放的生態(tài)系統(tǒng)是英特爾轉(zhuǎn)型的核心，開發(fā)者社區(qū)亦對英特爾的成功而言起到關鍵作用。