文|光錐智能 周文斌
8155讓高通贏麻了，帶動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)走進(jìn)了一個(gè)新階段。
9月23日，高通舉辦了首屆汽車(chē)投資者大會(huì)，由于驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案在汽車(chē)行業(yè)頗受歡迎，其汽車(chē)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。
要知道，在7月份高通發(fā)布三季度財(cái)報(bào)時(shí)，其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值才超過(guò)190億美元，也就是說(shuō)，短短兩個(gè)月的時(shí)間，高通業(yè)務(wù)的訂單估值增長(zhǎng)就超過(guò)了100億美元。
除了汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總值高速增長(zhǎng)之外，高通還宣布了幾項(xiàng)重要的動(dòng)態(tài)。
比如，由于QCT（半導(dǎo)體芯片）汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，高通預(yù)計(jì)這塊收入將從2021財(cái)年的9.75億美元增長(zhǎng)至2022財(cái)年的13億美元（預(yù)期收入）；除此之外，高通還上調(diào)了2021年11月發(fā)布的QCT汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)——2026財(cái)年?duì)I收將超過(guò)40億美元（預(yù)期收入），2031財(cái)年?duì)I收將超過(guò)90億美元（預(yù)期收入）。
高通預(yù)計(jì)，到2030年，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1000億美元。
而高通2021財(cái)年的營(yíng)收為335.66億美元，2022財(cái)年上半年?duì)I收為218.69億美元，相比之下，今年三季度，汽車(chē)業(yè)務(wù)在營(yíng)收中的占比才僅有3.21%。
也就是說(shuō)，十年內(nèi)，高通希望汽車(chē)業(yè)務(wù)能撐起三分之一的江山。
高通的另一面，是消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的下滑，從今年三季度財(cái)報(bào)來(lái)看，高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比下跌了4.09%。高通自己也預(yù)測(cè)，四季度手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將放緩。
在強(qiáng)勢(shì)業(yè)務(wù)需求疲軟之時(shí)，高通在嘗試從汽車(chē)到與服務(wù)器業(yè)務(wù)的多元化轉(zhuǎn)變，而汽車(chē)顯然是眾多新業(yè)務(wù)中，最有潛力的一個(gè)。那么，汽車(chē)業(yè)務(wù)能支撐起高通的野心嗎？
01 高歌猛進(jìn)的座艙芯片
2002年，高通首次為汽車(chē)提供2G連接，正式進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)。
雖然布局已經(jīng)近20年，但高通在“手機(jī)芯片”的光環(huán)下，汽車(chē)業(yè)務(wù)從來(lái)都不怎么引人注意。
事情的轉(zhuǎn)變是在今年1月初，高通在CES 2022大會(huì)上正式展示了“驍龍數(shù)字底盤(pán)”業(yè)務(wù)體系，首次向業(yè)界系統(tǒng)性展示了面向汽車(chē)的整體方案。
這次發(fā)布，高通正式向市場(chǎng)宣告擴(kuò)大汽車(chē)業(yè)務(wù)的決心。但此時(shí)，汽車(chē)業(yè)務(wù)在高通整體收入中的占比還不到3%。
在高通的規(guī)劃中，汽車(chē)業(yè)務(wù)主要分為智能座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)以及C-V2X、ADAS與自動(dòng)駕駛和云側(cè)終端管理四個(gè)方向。而“驍龍數(shù)字底盤(pán)”，其實(shí)就是將這四個(gè)方向整合到了一起，變成一整套開(kāi)放且可擴(kuò)展的云連接工具平臺(tái)，汽車(chē)制造商可以根據(jù)需要自主選用高通的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
因此，驍龍數(shù)字底盤(pán)也就包含了四大平臺(tái)，分別是Snapdragon Ride平臺(tái)、驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺(tái)與驍龍車(chē)對(duì)云服務(wù)，分別對(duì)應(yīng)高通汽車(chē)業(yè)務(wù)的四大方向。
目前四大業(yè)務(wù)中，發(fā)展最好的要數(shù)驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)。
目前國(guó)內(nèi)搭載驍龍SA8155P的車(chē)型已經(jīng)有20余款，包括理想L9，蔚來(lái)ET5、ET7，小鵬P5，威馬W6和智己L7等等。從這些車(chē)型的交付量算，“驍龍8155”正運(yùn)行在數(shù)十萬(wàn)輛自主品牌的中高端車(chē)型主板上。
而驍龍8155之所以受歡迎，關(guān)鍵還在于性能體驗(yàn)好。
智能座艙，就是車(chē)內(nèi)的一系列交互功能的總稱(chēng)，比如車(chē)內(nèi)的娛樂(lè)影音系統(tǒng)，儀表顯示、駕駛員監(jiān)測(cè)、手勢(shì)識(shí)別等等。而這些功能絕大部分的體感最終又要落實(shí)到一塊屏幕上。
2012年，特斯拉Model S率先采用了一塊17英寸的車(chē)載顯示屏，之后，智慧大屏就開(kāi)始成為各大智能汽車(chē)品牌內(nèi)卷的對(duì)象。
比如高合HiPhi 1在車(chē)內(nèi)配備了三塊屏幕，榮威RX5搞了一個(gè)27英寸的4K大屏，理想L9更是在主副駕駛和方向盤(pán)上的屏幕之外，在車(chē)內(nèi)額外增加了一個(gè)15.7英寸的小電視。
很多時(shí)候，車(chē)載屏幕是否足夠多、足夠大，已經(jīng)成為衡量一輛汽車(chē)“看起來(lái)”是否智能的標(biāo)準(zhǔn)。
問(wèn)題也恰恰出在這里，隨著車(chē)內(nèi)座艙功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越多，刷新率越來(lái)越高，智能座艙對(duì)算力的要求也越來(lái)越高。更重要的是，這種算力還不是某一個(gè)方面的能力，而是要在CUP、GPU、NPU等多個(gè)方面的綜合能力。
即，智能座艙需要的芯片不是一個(gè)特長(zhǎng)生，而是一個(gè)六邊形戰(zhàn)士。
具體而言，智能座艙需要的是一個(gè)具備高算力的異構(gòu)芯片。但另一方面，由于智能座艙復(fù)雜的需求興起也就是最近三四年的事情，異構(gòu)芯片技術(shù)的成熟和普及也是最近三四年的事情，因此市面上能滿(mǎn)足需求的產(chǎn)品其實(shí)并不多。
目前，高通被幾乎所有車(chē)企追捧的驍龍8155是在2019年發(fā)布，采用7納米工藝，擁有8核心，8TOPS的算力，最多可以支持6個(gè)攝像頭，4塊2K屏幕，或者3塊4K屏。
但對(duì)比同類(lèi)玩家，英偉達(dá)旗下主打智能座艙的芯片Tegra X1發(fā)布于2015年，采用的還是20nm的制程，GPU算力512GFLOPS，不到高通驍龍8155的一半；三星旗下的Exynos V9雖然在GPU上的算力超過(guò)了高通，達(dá)到了1205GFLOPS，但NPU算力卻只有1.9TOPS。國(guó)內(nèi)芯擎科技研發(fā)的龍鷹一號(hào)雖然在各方面與高通相差不大，但目前還未量產(chǎn)。
高通之所以能夠在智能座艙領(lǐng)域取得優(yōu)勢(shì)，主要還在于智能手機(jī)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累。智能座艙的場(chǎng)景和計(jì)算需求，本質(zhì)上和智能手機(jī)的場(chǎng)景、計(jì)算需求一脈相承。
對(duì)于如恩智浦、英偉達(dá)等芯片巨頭來(lái)說(shuō)，他們要么之前一直從事車(chē)機(jī)芯片的研發(fā)，要么擅長(zhǎng)服務(wù)器和PC芯片的相關(guān)產(chǎn)品，因此在智能座艙芯片上缺乏NOW-HOW。而更重要的問(wèn)題在于，由于汽車(chē)每年出貨量也就600萬(wàn)臺(tái)左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以攤薄芯片研發(fā)、生產(chǎn)的成本，這也讓相應(yīng)的企業(yè)缺乏開(kāi)發(fā)動(dòng)力。
高通不同的地方在于，基于智能手機(jī)的優(yōu)勢(shì)，不僅在技術(shù)上足夠成熟，而且智能手機(jī)龐大的出貨量還能夠最大限度地?cái)偙〕杀尽Ｒ则旪?155為例，其基礎(chǔ)設(shè)計(jì)來(lái)源于驍龍855芯片，這款芯片之前曾搭載在小米9 Pro，三星Galaxy Note10等旗艦手機(jī)上。
車(chē)企為什么選擇高通驍龍8155？
威馬汽車(chē)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO沈暉認(rèn)為，“高通驍龍8155的優(yōu)勢(shì)在于自身是ARM處理器架構(gòu)，與安卓系統(tǒng)有著成熟的適配。目前幾乎所有的車(chē)機(jī)系統(tǒng)同樣是安卓架構(gòu)，高通驍龍8155憑借芯片與系統(tǒng)的適配性，以及軟件的開(kāi)放性和豐富性迅速崛起?！?/p>
對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，目前智能座艙芯片上市場(chǎng)上一個(gè)能打的產(chǎn)品都沒(méi)有。高通驍龍8155也就因此成為從消費(fèi)者到車(chē)企爭(zhēng)相搶奪的對(duì)象。
7月份，極氪宣布極氪001座艙全面升級(jí)，將對(duì)所有用戶(hù)免費(fèi)升級(jí)特別期待的“8155智能座艙計(jì)算平臺(tái)”。
在這之前，極氪001使用的是高通在2016年發(fā)布的上一代智能座艙芯片820A，由于算力不達(dá)標(biāo)，極氪001一直遭到用戶(hù)的吐槽，諸如“硬件拉滿(mǎn)，軟件傻缺”，“從啟動(dòng)車(chē)輛到車(chē)機(jī)系統(tǒng)響應(yīng)，足足用了71秒”，“堪比Windows XP老電腦開(kāi)機(jī)”等等。
而此次升級(jí)后，極氪001車(chē)機(jī)喚醒僅需要2s，冷啟動(dòng)速度提升了3倍，滑動(dòng)幀率提升66.1％，車(chē)載應(yīng)用打開(kāi)時(shí)間平均僅1.3s，車(chē)機(jī)的流暢度明顯提高。
這一升級(jí)自然也得到了用戶(hù)的一致好評(píng)，并登上微博熱搜。到了今年9月初，福特跟隨極氪的動(dòng)作，表示將為現(xiàn)有或即將購(gòu)買(mǎi)福特電馬的用戶(hù)免費(fèi)升級(jí)到高通驍龍SA8155P芯片。
和智能手機(jī)市場(chǎng)一樣，如今的高通智能座艙芯片已經(jīng)和高端、旗艦劃上了等號(hào)。
可以說(shuō)，高通智能座艙芯片在汽車(chē)市場(chǎng)也已經(jīng)有了在手機(jī)領(lǐng)域的霸主氣象。而借助智能座艙芯片，高通也已經(jīng)在汽車(chē)業(yè)務(wù)中打下了一顆堅(jiān)固的釘子。
02 高通打響全面戰(zhàn)爭(zhēng)？
雖然高通在智能座艙領(lǐng)域已經(jīng)憑借芯片打牢了基礎(chǔ)，但從整個(gè)汽車(chē)業(yè)務(wù)來(lái)看，高通的挑戰(zhàn)仍然艱巨。
與手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品通常只需要一塊核心的高算力CPU不同，智能汽車(chē)大大小小的芯片需要數(shù)千塊，這些芯片主要又分為三類(lèi)，包括功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器?，F(xiàn)在大家比較關(guān)注，且價(jià)格比較貴的自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片都屬于功能芯片。
如前面提到，高通在汽車(chē)業(yè)務(wù)的布局從來(lái)不局限在智能座艙芯片這一個(gè)領(lǐng)域，而是從芯片開(kāi)始，向整個(gè)汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛方面鋪開(kāi)。但問(wèn)題在于，現(xiàn)在高通打算涉足的領(lǐng)域都已經(jīng)存在成熟的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通面臨的，將是一場(chǎng)全面戰(zhàn)爭(zhēng)。
比如在ADAS與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通在2020年1月發(fā)布了自動(dòng)駕駛平臺(tái) Snapdragon Ride，計(jì)劃在今年量產(chǎn)，這款芯片采用5nm工藝和模塊化的異構(gòu)多核CPU/GPU，算力60TOPS，整體功耗要比同類(lèi)方案低大約10~20倍。
但在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，國(guó)外已經(jīng)存在如英偉達(dá)、英特爾和Mobileye這樣的巨頭；國(guó)內(nèi)也有了如地平線、黑芝麻、寒武紀(jì)等明星創(chuàng)業(yè)公司。
其中，英偉達(dá)即將交付的主力芯片Orin，采用7nm制程，算力達(dá)到254TOPS；華為的7nm芯片昇騰610算力也達(dá)到200。除此之外，創(chuàng)業(yè)公司中，地平線近日剛剛官宣了新一輪的融資交割。截至2021年底，地平線已與20+家車(chē)企簽下超過(guò)70款車(chē)型的前裝量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目，征程系列芯片累計(jì)出貨量突破100萬(wàn)片。
除了強(qiáng)敵環(huán)伺之外，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)更重要的是，與智能座艙芯片高度依附于智能手機(jī)芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)不同，智能駕駛芯片是針對(duì)汽車(chē)進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)的專(zhuān)屬產(chǎn)品。
雖然在今年4月份，高通豪擲45億收購(gòu)自動(dòng)駕駛公司維寧爾（Veoneer），補(bǔ)齊了在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的軟件算法能力，但由于布局時(shí)間較晚，所以生態(tài)上也落后于英偉達(dá)的長(zhǎng)期積累。整體來(lái)說(shuō)，高通在自動(dòng)駕駛方面并沒(méi)有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
除此之外，即使在高通擅長(zhǎng)的智能座艙領(lǐng)域，也不能高枕無(wú)憂(yōu)。
目前國(guó)內(nèi)有可能替代高通驍龍8155的智能座艙芯片已經(jīng)不在少數(shù)，比如芯馳科技的“艙之芯”X9、地平線的征程5、芯擎科技的龍鷹一號(hào)等等。
所以在智能座艙方面，高通要面臨的競(jìng)爭(zhēng)其實(shí)不在當(dāng)下，而在于未來(lái)的幾年。隨著國(guó)產(chǎn)芯片的大量交付，在全面國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，高通在中國(guó)將面臨更加復(fù)雜的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，而高通有60%的營(yíng)收都來(lái)自中國(guó)。
當(dāng)然，高通在汽車(chē)業(yè)務(wù)上仍然有自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。由于長(zhǎng)期在通信方面的技術(shù)積累，高通的車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X從技術(shù)到市場(chǎng)，在世界范圍內(nèi)都是領(lǐng)先。
這部分業(yè)務(wù)包括覆蓋車(chē)內(nèi)的藍(lán)牙、Wi-Fi連接技術(shù)、高精定位、4G/5G連接技術(shù)、車(chē)路協(xié)同等場(chǎng)景。根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測(cè)，到2024年有近75%的新車(chē)將嵌入蜂窩技術(shù)。目前，高通在全球車(chē)載網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域市場(chǎng)份額位居第一，全球有超1.5億輛汽車(chē)采用了高通的車(chē)載網(wǎng)聯(lián)方案。
而在云側(cè)終端管理方面，高通車(chē)對(duì)云平臺(tái)面向驍龍智能座艙，以及驍龍4G/5G平臺(tái)提供集成式安全網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)服務(wù)套件。這塊業(yè)務(wù)，在高通智能座艙和車(chē)載網(wǎng)聯(lián)業(yè)務(wù)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的情況下，也具有同樣的系統(tǒng)性?xún)?yōu)勢(shì)。
03 結(jié)尾
高通確實(shí)到了需要業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的時(shí)候。
7月份，高通發(fā)布三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收109.36億美元，同比增長(zhǎng)36%；凈利潤(rùn)37.3億美元，同比增長(zhǎng)84%。但這其中，有超過(guò)50%以上的收入都來(lái)自于手機(jī)芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)板塊。
今年以來(lái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量迅速下降。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量同比下滑14.7%。擴(kuò)大到全球，Strategy Analytics預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降7.8%。
而作為智能手機(jī)的核心組件，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在高通的收入占比中又達(dá)到50%以上。所以今年三季度，高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比下跌了4.09%。同時(shí)，高通自己也預(yù)測(cè)，由于受中低端處理器的影響，四季度手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)將放緩。財(cái)報(bào)發(fā)布后，當(dāng)時(shí)高通的股價(jià)就下跌了4%。
從目前來(lái)看，雖然高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主地位仍在，但隨著以手機(jī)為代表的智能終端消費(fèi)的低迷，高通的隱憂(yōu)也開(kāi)始出現(xiàn)。所以高通自己其實(shí)也在尋求新的增長(zhǎng)曲線，比如云服務(wù)器市場(chǎng)。
2021年，高通以大概14億美元的價(jià)格收購(gòu)了芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，試圖第二次進(jìn)軍云服務(wù)器市場(chǎng)。
云服務(wù)器市場(chǎng)的芯片出貨量雖然沒(méi)有高通的手機(jī)芯片大，但高端云服務(wù)器處理芯片每顆超一萬(wàn)美元的價(jià)格，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通手機(jī)芯片幾十美元的定價(jià)。所以高通在進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)之后，也將擴(kuò)大它在半導(dǎo)體行業(yè)最熱門(mén)的領(lǐng)域覆蓋。
可以說(shuō)，從手機(jī)到汽車(chē)，再到云服務(wù)市場(chǎng)，高通正在試圖從一個(gè)智能手機(jī)芯片的頂級(jí)制造商，轉(zhuǎn)變成為一個(gè)多元化的半導(dǎo)體供應(yīng)商。而這條路，高通仍然任重道遠(yuǎn)。