文|光錐智能 周文斌

8155讓高通贏麻了，帶動汽車業(yè)務(wù)走進(jìn)了一個新階段。

9月23日，高通舉辦了首屆汽車投資者大會，由于驍龍數(shù)字底盤解決方案在汽車行業(yè)頗受歡迎，其汽車訂單總估值已增長至300億美元。

要知道，在7月份高通發(fā)布三季度財(cái)報(bào)時，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值才超過190億美元，也就是說，短短兩個月的時間，高通業(yè)務(wù)的訂單估值增長就超過了100億美元。

除了汽車業(yè)務(wù)訂單總值高速增長之外，高通還宣布了幾項(xiàng)重要的動態(tài)。

比如，由于QCT（半導(dǎo)體芯片）汽車業(yè)務(wù)營收增長勢頭強(qiáng)勁，高通預(yù)計(jì)這塊收入將從2021財(cái)年的9.75億美元增長至2022財(cái)年的13億美元（預(yù)期收入）；除此之外，高通還上調(diào)了2021年11月發(fā)布的QCT汽車業(yè)務(wù)營收增長預(yù)測——2026財(cái)年?duì)I收將超過40億美元（預(yù)期收入），2031財(cái)年?duì)I收將超過90億美元（預(yù)期收入）。

高通預(yù)計(jì)，到2030年，公司汽車業(yè)務(wù)的潛在市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長至1000億美元。

而高通2021財(cái)年的營收為335.66億美元，2022財(cái)年上半年?duì)I收為218.69億美元，相比之下，今年三季度，汽車業(yè)務(wù)在營收中的占比才僅有3.21%。

也就是說，十年內(nèi)，高通希望汽車業(yè)務(wù)能撐起三分之一的江山。

高通的另一面，是消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的下滑，從今年三季度財(cái)報(bào)來看，高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比下跌了4.09%。高通自己也預(yù)測，四季度手機(jī)業(yè)務(wù)增長將放緩。

在強(qiáng)勢業(yè)務(wù)需求疲軟之時，高通在嘗試從汽車到與服務(wù)器業(yè)務(wù)的多元化轉(zhuǎn)變，而汽車顯然是眾多新業(yè)務(wù)中，最有潛力的一個。那么，汽車業(yè)務(wù)能支撐起高通的野心嗎？

01 高歌猛進(jìn)的座艙芯片

2002年，高通首次為汽車提供2G連接，正式進(jìn)入汽車行業(yè)。

雖然布局已經(jīng)近20年，但高通在“手機(jī)芯片”的光環(huán)下，汽車業(yè)務(wù)從來都不怎么引人注意。

事情的轉(zhuǎn)變是在今年1月初，高通在CES 2022大會上正式展示了“驍龍數(shù)字底盤”業(yè)務(wù)體系，首次向業(yè)界系統(tǒng)性展示了面向汽車的整體方案。

這次發(fā)布，高通正式向市場宣告擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)的決心。但此時，汽車業(yè)務(wù)在高通整體收入中的占比還不到3%。

在高通的規(guī)劃中，汽車業(yè)務(wù)主要分為智能座艙、車載網(wǎng)聯(lián)以及C-V2X、ADAS與自動駕駛和云側(cè)終端管理四個方向。而“驍龍數(shù)字底盤”，其實(shí)就是將這四個方向整合到了一起，變成一整套開放且可擴(kuò)展的云連接工具平臺，汽車制造商可以根據(jù)需要自主選用高通的產(chǎn)品和技術(shù)能力。

因此，驍龍數(shù)字底盤也就包含了四大平臺，分別是Snapdragon Ride平臺、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺與驍龍車對云服務(wù)，分別對應(yīng)高通汽車業(yè)務(wù)的四大方向。

目前四大業(yè)務(wù)中，發(fā)展最好的要數(shù)驍龍數(shù)字座艙平臺。

目前國內(nèi)搭載驍龍SA8155P的車型已經(jīng)有20余款，包括理想L9，蔚來ET5、ET7，小鵬P5，威馬W6和智己L7等等。從這些車型的交付量算，“驍龍8155”正運(yùn)行在數(shù)十萬輛自主品牌的中高端車型主板上。

而驍龍8155之所以受歡迎，關(guān)鍵還在于性能體驗(yàn)好。

智能座艙，就是車內(nèi)的一系列交互功能的總稱，比如車內(nèi)的娛樂影音系統(tǒng)，儀表顯示、駕駛員監(jiān)測、手勢識別等等。而這些功能絕大部分的體感最終又要落實(shí)到一塊屏幕上。

2012年，特斯拉Model S率先采用了一塊17英寸的車載顯示屏，之后，智慧大屏就開始成為各大智能汽車品牌內(nèi)卷的對象。

比如高合HiPhi 1在車內(nèi)配備了三塊屏幕，榮威RX5搞了一個27英寸的4K大屏，理想L9更是在主副駕駛和方向盤上的屏幕之外，在車內(nèi)額外增加了一個15.7英寸的小電視。

很多時候，車載屏幕是否足夠多、足夠大，已經(jīng)成為衡量一輛汽車“看起來”是否智能的標(biāo)準(zhǔn)。

問題也恰恰出在這里，隨著車內(nèi)座艙功能越來越多，屏幕越來越多，刷新率越來越高，智能座艙對算力的要求也越來越高。更重要的是，這種算力還不是某一個方面的能力，而是要在CUP、GPU、NPU等多個方面的綜合能力。

即，智能座艙需要的芯片不是一個特長生，而是一個六邊形戰(zhàn)士。

具體而言，智能座艙需要的是一個具備高算力的異構(gòu)芯片。但另一方面，由于智能座艙復(fù)雜的需求興起也就是最近三四年的事情，異構(gòu)芯片技術(shù)的成熟和普及也是最近三四年的事情，因此市面上能滿足需求的產(chǎn)品其實(shí)并不多。

目前，高通被幾乎所有車企追捧的驍龍8155是在2019年發(fā)布，采用7納米工藝，擁有8核心，8TOPS的算力，最多可以支持6個攝像頭，4塊2K屏幕，或者3塊4K屏。

但對比同類玩家，英偉達(dá)旗下主打智能座艙的芯片Tegra X1發(fā)布于2015年，采用的還是20nm的制程，GPU算力512GFLOPS，不到高通驍龍8155的一半；三星旗下的Exynos V9雖然在GPU上的算力超過了高通，達(dá)到了1205GFLOPS，但NPU算力卻只有1.9TOPS。國內(nèi)芯擎科技研發(fā)的龍鷹一號雖然在各方面與高通相差不大，但目前還未量產(chǎn)。

高通之所以能夠在智能座艙領(lǐng)域取得優(yōu)勢，主要還在于智能手機(jī)領(lǐng)域的長期積累。智能座艙的場景和計(jì)算需求，本質(zhì)上和智能手機(jī)的場景、計(jì)算需求一脈相承。

對于如恩智浦、英偉達(dá)等芯片巨頭來說，他們要么之前一直從事車機(jī)芯片的研發(fā)，要么擅長服務(wù)器和PC芯片的相關(guān)產(chǎn)品，因此在智能座艙芯片上缺乏NOW-HOW。而更重要的問題在于，由于汽車每年出貨量也就600萬臺左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以攤薄芯片研發(fā)、生產(chǎn)的成本，這也讓相應(yīng)的企業(yè)缺乏開發(fā)動力。

高通不同的地方在于，基于智能手機(jī)的優(yōu)勢，不僅在技術(shù)上足夠成熟，而且智能手機(jī)龐大的出貨量還能夠最大限度地?cái)偙〕杀尽Ｒ则旪?155為例，其基礎(chǔ)設(shè)計(jì)來源于驍龍855芯片，這款芯片之前曾搭載在小米9 Pro，三星Galaxy Note10等旗艦手機(jī)上。

車企為什么選擇高通驍龍8155？

威馬汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO沈暉認(rèn)為，“高通驍龍8155的優(yōu)勢在于自身是ARM處理器架構(gòu)，與安卓系統(tǒng)有著成熟的適配。目前幾乎所有的車機(jī)系統(tǒng)同樣是安卓架構(gòu)，高通驍龍8155憑借芯片與系統(tǒng)的適配性，以及軟件的開放性和豐富性迅速崛起?！?/p>

對于高通來說，目前智能座艙芯片上市場上一個能打的產(chǎn)品都沒有。高通驍龍8155也就因此成為從消費(fèi)者到車企爭相搶奪的對象。

7月份，極氪宣布極氪001座艙全面升級，將對所有用戶免費(fèi)升級特別期待的“8155智能座艙計(jì)算平臺”。

在這之前，極氪001使用的是高通在2016年發(fā)布的上一代智能座艙芯片820A，由于算力不達(dá)標(biāo)，極氪001一直遭到用戶的吐槽，諸如“硬件拉滿，軟件傻缺”，“從啟動車輛到車機(jī)系統(tǒng)響應(yīng)，足足用了71秒”，“堪比Windows XP老電腦開機(jī)”等等。

而此次升級后，極氪001車機(jī)喚醒僅需要2s，冷啟動速度提升了3倍，滑動幀率提升66.1％，車載應(yīng)用打開時間平均僅1.3s，車機(jī)的流暢度明顯提高。

這一升級自然也得到了用戶的一致好評，并登上微博熱搜。到了今年9月初，福特跟隨極氪的動作，表示將為現(xiàn)有或即將購買福特電馬的用戶免費(fèi)升級到高通驍龍SA8155P芯片。

和智能手機(jī)市場一樣，如今的高通智能座艙芯片已經(jīng)和高端、旗艦劃上了等號。

可以說，高通智能座艙芯片在汽車市場也已經(jīng)有了在手機(jī)領(lǐng)域的霸主氣象。而借助智能座艙芯片，高通也已經(jīng)在汽車業(yè)務(wù)中打下了一顆堅(jiān)固的釘子。

02 高通打響全面戰(zhàn)爭？

雖然高通在智能座艙領(lǐng)域已經(jīng)憑借芯片打牢了基礎(chǔ)，但從整個汽車業(yè)務(wù)來看，高通的挑戰(zhàn)仍然艱巨。

與手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品通常只需要一塊核心的高算力CPU不同，智能汽車大大小小的芯片需要數(shù)千塊，這些芯片主要又分為三類，包括功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器?，F(xiàn)在大家比較關(guān)注，且價格比較貴的自動駕駛芯片、智能座艙芯片都屬于功能芯片。

如前面提到，高通在汽車業(yè)務(wù)的布局從來不局限在智能座艙芯片這一個領(lǐng)域，而是從芯片開始，向整個汽車網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛方面鋪開。但問題在于，現(xiàn)在高通打算涉足的領(lǐng)域都已經(jīng)存在成熟的競爭對手，高通面臨的，將是一場全面戰(zhàn)爭。

比如在ADAS與自動駕駛領(lǐng)域，高通在2020年1月發(fā)布了自動駕駛平臺 Snapdragon Ride，計(jì)劃在今年量產(chǎn)，這款芯片采用5nm工藝和模塊化的異構(gòu)多核CPU/GPU，算力60TOPS，整體功耗要比同類方案低大約10~20倍。

但在自動駕駛芯片領(lǐng)域，國外已經(jīng)存在如英偉達(dá)、英特爾和Mobileye這樣的巨頭；國內(nèi)也有了如地平線、黑芝麻、寒武紀(jì)等明星創(chuàng)業(yè)公司。

其中，英偉達(dá)即將交付的主力芯片Orin，采用7nm制程，算力達(dá)到254TOPS；華為的7nm芯片昇騰610算力也達(dá)到200。除此之外，創(chuàng)業(yè)公司中，地平線近日剛剛官宣了新一輪的融資交割。截至2021年底，地平線已與20+家車企簽下超過70款車型的前裝量產(chǎn)定點(diǎn)項(xiàng)目，征程系列芯片累計(jì)出貨量突破100萬片。

除了強(qiáng)敵環(huán)伺之外，對于高通來說更重要的是，與智能座艙芯片高度依附于智能手機(jī)芯片進(jìn)行開發(fā)不同，智能駕駛芯片是針對汽車進(jìn)行定制化開發(fā)的專屬產(chǎn)品。

雖然在今年4月份，高通豪擲45億收購自動駕駛公司維寧爾（Veoneer），補(bǔ)齊了在自動駕駛領(lǐng)域的軟件算法能力，但由于布局時間較晚，所以生態(tài)上也落后于英偉達(dá)的長期積累。整體來說，高通在自動駕駛方面并沒有獨(dú)特的優(yōu)勢。

除此之外，即使在高通擅長的智能座艙領(lǐng)域，也不能高枕無憂。

目前國內(nèi)有可能替代高通驍龍8155的智能座艙芯片已經(jīng)不在少數(shù)，比如芯馳科技的“艙之芯”X9、地平線的征程5、芯擎科技的龍鷹一號等等。

所以在智能座艙方面，高通要面臨的競爭其實(shí)不在當(dāng)下，而在于未來的幾年。隨著國產(chǎn)芯片的大量交付，在全面國產(chǎn)替代的大背景下，高通在中國將面臨更加復(fù)雜的競爭環(huán)境，而高通有60%的營收都來自中國。

當(dāng)然，高通在汽車業(yè)務(wù)上仍然有自己獨(dú)特的優(yōu)勢。由于長期在通信方面的技術(shù)積累，高通的車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X從技術(shù)到市場，在世界范圍內(nèi)都是領(lǐng)先。

這部分業(yè)務(wù)包括覆蓋車內(nèi)的藍(lán)牙、Wi-Fi連接技術(shù)、高精定位、4G/5G連接技術(shù)、車路協(xié)同等場景。根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測，到2024年有近75%的新車將嵌入蜂窩技術(shù)。目前，高通在全球車載網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域市場份額位居第一，全球有超1.5億輛汽車采用了高通的車載網(wǎng)聯(lián)方案。

而在云側(cè)終端管理方面，高通車對云平臺面向驍龍智能座艙，以及驍龍4G/5G平臺提供集成式安全網(wǎng)聯(lián)汽車服務(wù)套件。這塊業(yè)務(wù)，在高通智能座艙和車載網(wǎng)聯(lián)業(yè)務(wù)占據(jù)優(yōu)勢的情況下，也具有同樣的系統(tǒng)性優(yōu)勢。

03 結(jié)尾

高通確實(shí)到了需要業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的時候。

7月份，高通發(fā)布三季度財(cái)報(bào)，營收109.36億美元，同比增長36%；凈利潤37.3億美元，同比增長84%。但這其中，有超過50%以上的收入都來自于手機(jī)芯片相關(guān)的業(yè)務(wù)板塊。

今年以來，全球智能手機(jī)市場出貨量迅速下降。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，中國市場手機(jī)出貨量同比下滑14.7%。擴(kuò)大到全球，Strategy Analytics預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降7.8%。

而作為智能手機(jī)的核心組件，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在高通的收入占比中又達(dá)到50%以上。所以今年三季度，高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比下跌了4.09%。同時，高通自己也預(yù)測，由于受中低端處理器的影響，四季度手機(jī)業(yè)務(wù)增長將放緩。財(cái)報(bào)發(fā)布后，當(dāng)時高通的股價就下跌了4%。

從目前來看，雖然高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主地位仍在，但隨著以手機(jī)為代表的智能終端消費(fèi)的低迷，高通的隱憂也開始出現(xiàn)。所以高通自己其實(shí)也在尋求新的增長曲線，比如云服務(wù)器市場。

2021年，高通以大概14億美元的價格收購了芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，試圖第二次進(jìn)軍云服務(wù)器市場。

云服務(wù)器市場的芯片出貨量雖然沒有高通的手機(jī)芯片大，但高端云服務(wù)器處理芯片每顆超一萬美元的價格，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高通手機(jī)芯片幾十美元的定價。所以高通在進(jìn)入服務(wù)器市場之后，也將擴(kuò)大它在半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的領(lǐng)域覆蓋。

可以說，從手機(jī)到汽車，再到云服務(wù)市場，高通正在試圖從一個智能手機(jī)芯片的頂級制造商，轉(zhuǎn)變成為一個多元化的半導(dǎo)體供應(yīng)商。而這條路，高通仍然任重道遠(yuǎn)。