高通
US-QCOM
-9.51%
科技
|半導(dǎo)體芯片
|
實(shí)時(shí)指數(shù)
4.6k
高通
實(shí)時(shí)指數(shù)
4.6k
US-QCOM
-9.51%
新聞報(bào)道 重要事件
加載更多
重大合作
董監(jiān)高變動(dòng)
下調(diào)評(píng)級(jí)
加載更多
企業(yè)概況
公司名稱
高通
英文名
Qualcomm
成立時(shí)間
1985年
總部
美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市
公司簡(jiǎn)介
高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè)。1995年開始通過(guò)技術(shù)許可模式將發(fā)明成果與整個(gè)移動(dòng)行業(yè)廣泛分享,成為客戶和合作伙伴創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)以及在全球發(fā)展的強(qiáng)大后盾。 高通位列2021年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜第460位。
US-QCOM
业绩表现
更多近期媒體印象
風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
-
司法風(fēng)險(xiǎn)
35
-
工傷風(fēng)險(xiǎn)
22
-
監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)
0
-
經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
0