除臺(tái)系晶圓廠外，中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體系國(guó)內(nèi)晶圓代工兩大龍頭。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位。截至2022年3月末，前述生產(chǎn)基地總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

2019年至2022年1-3月（報(bào)告期），華虹宏力營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元；扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。值得注意的是，2020年，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.30%的同時(shí)，凈利潤(rùn)大幅下滑76.94%。

據(jù)招股書(shū)披露，主要由于華虹半導(dǎo)體的子公司華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，相關(guān)資產(chǎn)折舊、人工費(fèi)用等固定成本計(jì)入生產(chǎn)成本，產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時(shí)間，其所帶來(lái)的銷售收入具有一定的滯后性，導(dǎo)致公司2020年?duì)I業(yè)成本同比增長(zhǎng)19.00%，遠(yuǎn)大于營(yíng)收增速。另一方面，公司12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)和8英寸生產(chǎn)線的優(yōu)化升級(jí)均需要增加研發(fā)人員的投入，從而導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用增至7.39億元，較上年增幅達(dá)72.66%。

2022年1-6月，公司營(yíng)收約87.49億元，同比增長(zhǎng)86.7%創(chuàng)歷史新高，主要受益于付運(yùn)晶圓增加及平均銷售價(jià)格上漲；凈利潤(rùn)約11.06億元，同比增長(zhǎng)167.4%。

開(kāi)源證券研報(bào)曾預(yù)計(jì)，2023年部分產(chǎn)品價(jià)格或出現(xiàn)松動(dòng)、同時(shí)公司無(wú)錫12寸廠新增產(chǎn)能折舊增加，公司凈利潤(rùn)存在同比下滑可能。

產(chǎn)能仍在“爬坡”

按照晶圓規(guī)格劃分，公司8英寸晶圓收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.19%、93.43%、70.54%和55.94%，其余為12英寸晶圓收入。據(jù)披露，華虹半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn)，2021年為公司貢獻(xiàn)高達(dá)31.00億元收入，2022年第一季度又貢獻(xiàn)16.65億元收入。

民生證券研究報(bào)告稱，維持華虹半導(dǎo)體(01347)“推薦”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)2022-24年歸母凈利潤(rùn)有望達(dá)3.71/3.9/4.21億美元，作為國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰(zhàn)略推動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)，科創(chuàng)板上市或助力其成長(zhǎng)進(jìn)一步加速。

但由于12英寸投產(chǎn)，公司毛利率逐步落后，2019年，華虹半導(dǎo)體綜合毛利率為29.22%，高于中芯國(guó)際20.83%的綜合毛利率水平，同時(shí)低于臺(tái)積電46.05%的綜合毛利率。

2020年公司晶圓產(chǎn)品平均銷售單價(jià)相應(yīng)從2019年的3165.99元/片下降至2920.47元/片，綜合毛利率大幅下跌至18.46%，遠(yuǎn)低于同期中芯國(guó)際的綜合毛利率為23.78%，臺(tái)積電的綜合毛利率為53.10%。

2021年及2022年1-3月，公司晶圓平均銷售單價(jià)提升，分別為3028.58元/片、3457.29元/片，公司綜合毛利率相應(yīng)提升至28.09%和28.09%，同期臺(tái)積電的毛利率分別為51.63%、55.63%；中芯國(guó)際的毛利率分別為29.31%和41.17%。

華虹半導(dǎo)體表示，2021年及2022年1-3月華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線規(guī)模化效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，公司產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降，毛利率快速提升，但由于華虹無(wú)錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導(dǎo)致公司整體毛利率水平略低于同行可比公司均值。

2022年1-6月，公司毛利率為30.3%，同比增加6.1個(gè)百分點(diǎn)；中芯國(guó)際同期毛利率為40.3%，同比增加13.6個(gè)百分點(diǎn)，仍有較大差距。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸產(chǎn)能分別達(dá)到17.8萬(wàn)片/月、6.5萬(wàn)片/月。其中，8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)110%，環(huán)比提升2.3個(gè)百分點(diǎn)；12英寸產(chǎn)能利用率達(dá)109.3%，環(huán)比提升5.4個(gè)百分點(diǎn)。

此輪上市，公司擬募集180億元資金，其中69.44%（125.00億元）將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，即建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。公司管理層曾在中期業(yè)績(jī)會(huì)上表示，下半年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂，產(chǎn)能利用率仍將保持100%滿載水平。

消費(fèi)電子市場(chǎng)需求現(xiàn)疲軟

11月10日、11日，華虹半導(dǎo)體及中芯國(guó)際先后發(fā)布三季度業(yè)績(jī)公告。

其中，中芯國(guó)際營(yíng)收為131.7億元，出貨量略有下降，但平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進(jìn)行了歲修，同時(shí)折合8英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長(zhǎng)了3.2萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率為92.1%，較上季度下降了五個(gè)百分點(diǎn)。綜合上面各個(gè)因素，三季度毛利率為39.2%，環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體三季度實(shí)現(xiàn)6.30億美元收入，同比上升39.5%，環(huán)比上升1.5%，期內(nèi)盈利6540萬(wàn)美元，同比上升83.7%，環(huán)比上升22.9%。同時(shí)公司毛利率提升至37.2%，同比增加10.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加3.6個(gè)百分點(diǎn)?？梢钥吹?，三季度公司毛利率已接近中芯國(guó)際。

今年3月初以來(lái)，各類砍單消息屢見(jiàn)不鮮，此輪“砍單潮”已從最初的消費(fèi)電子終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測(cè)等環(huán)節(jié)。同時(shí)，下游消費(fèi)電子需求疲軟也導(dǎo)致公司庫(kù)存處于歷史高位。

報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為10.00億元、14.83億元、34.74億元和36.54億元，占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.40%，公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。

中航證券預(yù)計(jì)，消費(fèi)電子需求疲軟將持續(xù)，2022年H2產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，最快將在2023年Q1迎來(lái)拐點(diǎn)，建議關(guān)注汽車(chē)電子等需求更穩(wěn)定、盈利能力更高的新興終端市場(chǎng)。