文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
差異化競爭，就是讓顧客選擇你，而不選擇競爭對手?；馃岬木A代工競爭中，掌握自身優(yōu)勢站穩(wěn)腳跟。
當(dāng)年臺積電在困難重重中選擇了“代工”這條路，成為一代霸主；之后有聯(lián)電、格芯等等代工大廠面臨臺積電的絕對優(yōu)勢壓力，也選擇了差異化競爭，在半導(dǎo)體代工的蛋糕上成功分得一杯羹。
01 臺積電：另辟蹊徑的王者
20世紀(jì)80年代，中國臺灣的電子產(chǎn)業(yè)剛剛起步，產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠(yuǎn)不如日本和韓國。臺灣地區(qū)公司通過為美國公司代工生產(chǎn)計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品，逐漸積累了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。由臺灣工業(yè)研究院官方力量啟動，實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)、引進(jìn)、生產(chǎn)之后，再轉(zhuǎn)讓給民間其他企業(yè)，由民間力量促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸，直接提升了臺灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)的整體水平。
其中臺積電提出絕不跟客戶搶生意的思路，始終堅(jiān)持“技術(shù)領(lǐng)軍者”策略，投入大量資金，以保持在芯片制造技術(shù)上的絕對優(yōu)勢，成為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)的集大成者，持續(xù)為美國博通、高通和英偉達(dá)等龍頭設(shè)計(jì)公司提供優(yōu)質(zhì)的專業(yè)晶圓代工服務(wù)。臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)在全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的地位無可取代。
1987年，張忠謀成立臺積電，這是世界上第一家專注于晶圓代工模式的公司，同時他定下“只做代工，不與客戶競爭的永續(xù)性原則”的臺積電信條。
在創(chuàng)辦的第一年，臺積電沒有訂單只有投入，這讓整個公司以虧損的狀態(tài)運(yùn)行。1988年，事情終于迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。新上任的英特爾首席執(zhí)行官受邀參觀臺積電工廠，決定將一部分落后制程的芯片外包給臺積電代工。這為后期品牌發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。1990年，臺積電終于建成了第一條6英寸1微米芯片制程的產(chǎn)線。
在純晶圓代工公司出現(xiàn)之前，芯片設(shè)計(jì)公司只能向IDM廠商購買空閑的晶圓產(chǎn)能，產(chǎn)量與交期都受到了很大的限制，不利于大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，而且還可能面臨核心技術(shù)外泄的風(fēng)險(xiǎn)。而臺積電可謂應(yīng)運(yùn)而生，很好的解決了這個痛點(diǎn)。
1990年代，隨著個人計(jì)算機(jī)和通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)也迎來新機(jī)遇。老牌美國芯片公司如英特爾、國際商業(yè)機(jī)器公司、德州儀器、摩托羅拉等固守IDM模式，而許多之后涌現(xiàn)的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司只有能力做設(shè)計(jì)，制造選擇了外包。1991年成立的博通和1993年成立的英偉達(dá)，成了第一代美國芯片設(shè)計(jì)公司的代表，他們借助臺積電迅速成為了細(xì)分領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。
臺積電也走上了“代工霸主”之路。
02 聯(lián)電：不是成王敗寇
聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導(dǎo)體公司。身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。
這也就意味著，聯(lián)電和臺積電勢必有過“一哥”之爭。臺積電創(chuàng)始人張忠謀與聯(lián)電創(chuàng)始人曹興誠被稱為晶圓雙雄，兩人瑜亮情節(jié)不僅是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭縮影，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化競爭的良證。
聯(lián)電以IC設(shè)計(jì)結(jié)合生產(chǎn)制造起家，也就是專業(yè)所稱整合元件制造廠（IDM），曹興誠意識到這種經(jīng)營模式很辛苦，在張忠謀尚未創(chuàng)立臺積電之前，就已研擬聯(lián)電轉(zhuǎn)型晶圓代工計(jì)劃，1984年，還一度飛到美國，向尚未回國擔(dān)任臺灣科技顧問的張忠謀請教，張忠謀未表贊同；不料，時隔3年，張忠謀就創(chuàng)立純晶圓代工的臺積電，外界稱張忠謀是晶圓代工之父，曹興誠對此非常不以為然，認(rèn)為自己的提案被拿去執(zhí)行了，因此種下二人后來相爭的心結(jié) 。
直到2000年，“0.13微米”之役讓聯(lián)電徹底與臺積電拉開差距。屆時，臺積電在副總裁蔣尚義的帶領(lǐng)下，攻破了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米還有90納米、40納米、28納米、6納米finfet等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，并且臺積電的銅制程率先突破。與此同時，聯(lián)電的0.13微米銅制程遲遲達(dá)不到量產(chǎn)水平，至此聯(lián)電開始“滑鐵盧”。
英偉達(dá)總裁黃仁勛說過：“0.13微米之戰(zhàn)改造了臺積電”。但是這并不是故事的結(jié)束，聯(lián)電并沒有就此消亡，沒有上演“成王敗寇”的故事，相反聯(lián)電如今是世界排名第三的代工廠。
聯(lián)電在敗于臺積電之后，由于高端芯片制造所需投入的資本及研發(fā)難度越大，聯(lián)電無法積累足夠的自有資本形成研發(fā)的正向循環(huán)，后期選擇了共同技術(shù)開發(fā)、利用策略新股布局杜洋的芯片應(yīng)用，微小型的芯片設(shè)計(jì)公司提供多元化的解決方案，從而與臺積電進(jìn)行差異化競爭。
現(xiàn)在聯(lián)電專注于12英寸晶圓的40納米以下制程，尤其是28納米和8英寸晶圓制程，與臺積電鉆研最先進(jìn)制程錯開，掌握了自己差異化競爭的優(yōu)勢，聯(lián)電的“王者夢”結(jié)束了，但是聯(lián)電的路依舊光明。
03 格芯：在哪里失敗，就在哪里換條路
2月份格芯公布了 2022 財(cái)年第四季度和 2022 財(cái)年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022 財(cái)年第四季度，該公司營收同比增長 14%，至 21.01 億美元，高于分析師預(yù)估的 20.7 億美元，并創(chuàng)下歷史新高記錄；凈利潤為 6.68 億美元；毛利率為 29.6%，調(diào)整后毛利率為 30.1%；調(diào)整后 EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）為 8.21 億美元，同比增長 41%。
該季度，該公司的營收、凈利潤、毛利率和調(diào)整后 EBITDA 均創(chuàng)歷史新高。需要注意的是，該公司季度營收已經(jīng)連續(xù)五季創(chuàng)下新高。
回顧歷史，格芯的路并不是一直順風(fēng)順?biāo)?。格芯?2018 年宣布放棄先進(jìn)制程研發(fā)之后，格芯戰(zhàn)略失據(jù)，頻頻爆雷，還面臨著客戶的頻頻質(zhì)疑，甚至走到了不得已把 Fab10 廠 " 打折 " 售賣的地步。
2018年年初，托馬斯?考菲爾德（Thomas Caulfield）博士成為半導(dǎo)體供應(yīng)商格芯的首席執(zhí)行官，5個月后宣布該公司放棄開發(fā)前沿7nm工藝技術(shù)的計(jì)劃，并于2021年底將公司上市?？挤茽柕略诋?dāng)時格芯半導(dǎo)體技術(shù)峰會（GTS）上發(fā)表主旨演講時非常清楚地說明了格芯的目標(biāo)：成為業(yè)內(nèi)一流的芯片代工廠。
考菲爾德還指出了如今半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地理不確定性?？挤茽柕绿岬礁裥救驁A晶廠基地時表示，半導(dǎo)體制造業(yè)需要全球基地，以確保安全的供應(yīng)鏈?？挤茽柕抡f：“現(xiàn)在只剩下五家代工廠可以擴(kuò)大全球基地了?！彼@然打算通過公司的差異化半導(dǎo)體平臺和不斷提高的制造能力，讓格芯繼續(xù)擴(kuò)大全球基地，并保持在前五大代工廠的行列中。
然而事情正如考菲爾德預(yù)料的一樣，半導(dǎo)體行業(yè)在不久后出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī)，面對全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半導(dǎo)體大國力促制造業(yè)流，格芯重振旗鼓。隨后成功上市，手握大額長期訂單，現(xiàn)在的格芯面臨的境遇可謂今非昔比。
放棄最先進(jìn)制程，20nm以內(nèi)的制程，兼顧成熟和經(jīng)濟(jì)性。這是格芯打了一手“差異化”的好牌。
04 啟示
中芯國際的發(fā)展歷經(jīng)波折，折射了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。低谷時，中芯國際的產(chǎn)能利用率僅有60%，銷售額連年下挫，毛利率僅有15%上下。2011年邱慈云就職CEO，接手中芯國際，著力提高產(chǎn)能利用率，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和服務(wù)，同時力推產(chǎn)品的差異化，在追隨摩爾定律研發(fā)先進(jìn)工藝的同時，在成熟制程上加大力度研發(fā)多樣性的產(chǎn)品。這一市場策略的實(shí)施使得中芯國際士氣重振，重新獲得了客戶和投資人的信任，一舉走出了低谷。
邱慈云說過“我們在業(yè)界相對還比較弱小”，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨歐、美、日等國家和地區(qū)的技術(shù)封鎖?！拔覀兊牟呗?，是與國際巨頭實(shí)現(xiàn)差異化和多樣化，而非直接對抗。” 有些企業(yè)只注重高端先進(jìn)工藝，或者只做低端成熟工藝。中芯國際則是根據(jù)客戶需求，先進(jìn)工藝與成熟工藝“兩手抓，兩手都要硬”，尋找盈利點(diǎn)與技術(shù)路線的平衡點(diǎn)，這一策略也使得中芯國際在動蕩的經(jīng)濟(jì)格局和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨緩的形勢下，漸行漸穩(wěn)，品牌形象初步建立。
希望未來，越來越多的中國廠商通過差異化競爭開辟出自己的“芯”天地。