記者|于淼
3月29日晚間,通富微電(002156.SZ)披露2022年年度報告,去年該公司實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元,同比上漲35.52%;實現(xiàn)歸母凈利潤5.02億元,同比下滑47.53%;基本每股收益0.37元,擬以15.12億股為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.97元(含稅),送紅股0股(含稅),不以公積金轉(zhuǎn)增股本。
對于業(yè)績變化,通富微電解釋稱,受匯率波動影響,公司產(chǎn)生匯兌損失, 因此減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.11億元。如剔除該非經(jīng)營性因素的影響,公司歸屬于母公司股東的凈利潤應(yīng)該為7.13億元,同比下降25.46%;另外,由于集成電路行業(yè)景氣度下行,部分終端產(chǎn)品需求疲軟,導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降;公司加大Chiplet等先進封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入,研發(fā)費用增加,導(dǎo)致利潤下降。
公開資料顯示,通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商,為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù),其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
業(yè)績方面,近幾年通富微電營收持續(xù)增長,但凈利潤則較為波動,該公司在2018年至2021年分別實現(xiàn)營收72.23億元、82.67億元、107.69億元和158.12億元,分別實現(xiàn)凈利潤1.27億元、1914.14萬元、3.38億元和9.57億元,但2022年,其凈利潤下跌至5.02億元。
具體到2022年財報,分產(chǎn)品來看,通富微電支柱業(yè)務(wù)集成電路封裝測試去年實現(xiàn)營收209.98億元,同比增長34.99%,占該公司營收比重達(dá)97.99%;該業(yè)務(wù)去年成本同比增長40.51%,至181.47億元,毛利率同比3.39個百分點至13.58%。
此外,通富微電的材料銷售產(chǎn)品去年實現(xiàn)營收2.03億元,同比增長238.15%;模具費實現(xiàn)營收8040.86萬元,同比下降33.99%;廢品實現(xiàn)營收3173.60萬元,同比下降1.26%;租賃及服務(wù)實現(xiàn)營收7210.58萬元,同比增長100%;其他業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收4357.30萬元,同比微增0.69%。
分地區(qū)來看,通富微電境外收入占主導(dǎo),去年實現(xiàn)營收154.79億元,同比增長43.44%,占該公司營收比重為72.24%;境內(nèi)實現(xiàn)營收59.50億元,同比增長18.50%,占該公司營收比重為27.76%。
值得一提的是,通富微電在年報中多次提及其正在積極布局的Chiplet(芯粒)等先進封裝技術(shù),而Chiplet模式此前備受市場關(guān)注。
據(jù)了解,Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。與傳統(tǒng)的SoC方案相比,Chiplet 模式具有設(shè)計靈活、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。
根據(jù)Omdia預(yù)測,隨著人工智能、高性能計算、5G等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求滲透,2035年全球 Chiplet市場規(guī)模有望達(dá)到570億美元,2018年至2035年復(fù)合年均增長率為30.16%。
通富微電表示,其在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面均有布局和儲備。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,現(xiàn)已具備7nm、Chiplet先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。
二級市場方面,在經(jīng)歷了2022年4月27日12.36元/股的階段性低位后,通富微電股價震蕩上行,截至2023年3月30日收盤,該股報收21.84元/股,下跌3.15%,最新市值約為330.44億元,較去年4月底的階段性低點增長近77%。