通富微電
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新聞報(bào)道 重要事件
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企業(yè)概況
公司名稱
通富微電
英文名
TongFu Microelectronics Co
成立時(shí)間
1997年
總部
南通
公司簡(jiǎn)介
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡(jiǎn)稱:通富微電,股票代碼:002156)。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購(gòu),公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)超1.5萬人。
近期輿情關(guān)聯(lián)
近期媒體印象
風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
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司法風(fēng)險(xiǎn)
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工傷風(fēng)險(xiǎn)
22
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監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)
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經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
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