芯片
英特爾將退出基帶芯片業(yè)務,5G技術轉讓給聯(lián)發(fā)科、廣和通

受到英特爾制造業(yè)增長戰(zhàn)略及最近宏觀經濟環(huán)境的影響,英特爾準備放棄效益不高的項目。

比亞迪不只會玩電:芯片智駕都在布局,還要開卷智能化

比亞迪:自研、合作,我全都要。

Grace CPU推遲至下半年發(fā)布,60%功率下性能提升1.3倍

英偉達基于Arm架構的Grace CPU預計將延遲至今年下半年發(fā)貨。

CPU+GPU異構計算成芯片巨頭新寵

英特爾宣布將在未來一年半內取消多款服務器GPU產品的發(fā)布計劃,其中包括HPC級的Rialto Bridge GPU,以全力開發(fā)基于Falcon Shores的混合芯片。

傳三星加速自研手機芯片:手機部門牽頭,2025年有望問世

三星電子正為Galaxy S智能手機定制開發(fā)一款新芯片,該項目由其智能手機部門牽頭開展。

比亞迪再投芯片公司昆侖芯,此前已與英偉達、地平線達成合作

在新能源汽車的下半場智能化將越來越重要,而這并非比亞迪的優(yōu)勢。

科學家研發(fā)新型光子芯片:用聲波有效抗噪,突破數據傳輸瓶頸

高性能新型光子芯片可以用光波和聲波的組合來處理數字信息,這種下一代芯片相較與基于電流的傳統(tǒng)芯片,信息傳輸量更大、精度更高。