這是高通向其競爭對手聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢區(qū)域所發(fā)出的主動出擊。

驍龍 8 Gen 3“下放”。

聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對頭。

天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場？

AI算力將承載起引領(lǐng)下一個時代的重任。

與蘋果的方案不同，第二代驍龍XR2平臺更適合OEM廠商制造高性能和價格門檻低的硬件產(chǎn)品。

咸魚翻身？

在掌機游戲市場，高通代表的安卓掌機體系面臨來自任天堂、x86體系產(chǎn)品的競爭。

華為回應(yīng)進軍房地產(chǎn)；科大訊飛上半年首次扣非虧損；秦淮數(shù)據(jù)同意與貝恩資本達成私有化交易。

芯片霸主地位不保？