界面新聞記者 | 崔鵬
界面新聞編輯 | 宋佳楠
北京時(shí)間3月18日下午，高通宣布推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。該平臺定位偏向中高端芯片市場，繼承了其頂級旗艦芯片的部分功能，并強(qiáng)化了能效和AI性能表現(xiàn)。
在CPU架構(gòu)方面，該平臺與第三代驍龍8相同，都采用了“1+4+3”的架構(gòu)。其中1個(gè)超級內(nèi)核主頻為3.0GHz，4個(gè)性能內(nèi)核主頻為2.8GHz，3個(gè)效率內(nèi)核主頻為2.0GHz。GPU則采用了與第二代驍龍8相同的架構(gòu)，更加強(qiáng)調(diào)能效表現(xiàn)，包括對發(fā)熱和能耗的控制。
根據(jù)高通的現(xiàn)場展示，第三代驍龍8s的CPU性能相較競品提升超過20%，GPU游戲能效相較競品提升超過15%，但其并未指出涉及競品的品牌名稱。
來自第三方機(jī)構(gòu)Couterpoint的數(shù)據(jù)顯示，去年四季度，聯(lián)發(fā)科依然占據(jù)著全球智能手機(jī)處理器市場份額首位，比重為36%，高通以23%的份額排名第二，蘋果位列第三，份額為20%。
不過，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Partrick在發(fā)布會上特意強(qiáng)調(diào)稱，在全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型的出貨量上，高通占比為83%，在高端機(jī)型出貨量上，占比73%。
該公司想用這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)證明，盡管聯(lián)發(fā)科盤踞中低端芯片市場，但高通在高端市場的霸主地位依然穩(wěn)固。
去年底，聯(lián)發(fā)科曾推出全新的高端旗艦產(chǎn)品天璣9300，被認(rèn)為旨在挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。如今高通也主動出擊，向下擠壓聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，力求對現(xiàn)有中高端芯片市場格局產(chǎn)生沖擊。
這家公司還花費(fèi)大量篇幅渲染了新平臺在AI層面的表現(xiàn)。
比如，該平臺支持100億參數(shù)級別的大語言模型，并支持超過30種大語言模型（LLM）和大型視覺模型（LVM），此外還接入了Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。
功耗和性能也被該公司著重提及，稱第三代驍龍8s同樣支持INT4精度，相比INT8可以降低60%的功耗，提升90%的性能。同時(shí)，INT4可以處理更多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。
“我們可以僅用一部分功耗，就能獲取更多AI體驗(yàn)。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民這樣表示。
在異構(gòu)計(jì)算支持下，該平臺的人工智能引擎（包含Kryo CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU），能夠在SoC（系統(tǒng)級芯片）中進(jìn)行分布式處理，以實(shí)現(xiàn)高性能和更低的功耗，能夠面向小模型和低功耗的任務(wù)處理。
按照高通展示的數(shù)據(jù)，新平臺的物體檢測能力是競品的5倍，背景虛化性能是精品的4倍、圖像分割性能是競品的2倍，語言理解性能達(dá)到了競品的2.8倍。目前尚不知曉具體與哪些品牌的競品做了比較。
此外，該平臺還搭載了18-bit的認(rèn)知三ISP（圖像信號處理器），包含了始終感知的攝像頭（適用于人臉解鎖、移動支付和掃描二維碼等功能），并支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語義分割等功能。
在各大手機(jī)廠商日漸重視的游戲領(lǐng)域，第三代驍龍8s也做了針對性優(yōu)化，它將支持基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追，能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境光遮擋、反射和軟陰影技術(shù)。
對AI的重視，已經(jīng)貫穿了高通公司上下。高通技術(shù)公司高級副總裁Chris Patrick稱，由高通AI引擎支持的終端產(chǎn)品出貨量現(xiàn)已超過20億臺。
該公司CEO安蒙曾在去年底的高通驍龍峰會上表示，最新的驍龍8移動平臺能夠支持運(yùn)行130億參數(shù)規(guī)模的大模型。雖然現(xiàn)有的移動終端設(shè)備性能很難支持如此龐大的模型產(chǎn)品，但高通選擇先做好準(zhǔn)備。
在高通最新發(fā)布的財(cái)報(bào)中，無論是智能手機(jī)、汽車還是IOT業(yè)務(wù)，其營收波動都開始與AI產(chǎn)生關(guān)聯(lián)。隨著國內(nèi)各大手機(jī)廠商紛紛表態(tài)開發(fā)AI手機(jī)，高通的移動平臺強(qiáng)化AI特性，也是順應(yīng)客戶需求的表現(xiàn)。
據(jù)界面新聞了解，未來幾個(gè)月內(nèi)，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要OEM廠商和品牌，將陸續(xù)推出搭載第三代驍龍8s的手機(jī)，商用終端也將在年內(nèi)面市。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示，小米CIVI 4Pro將成為搭載該平臺的全球首發(fā)產(chǎn)品。這款手機(jī)將在3月份發(fā)布，它由小米和高通聯(lián)合定制，在小米內(nèi)部的代號是“小14Pro”。
盧偉冰稱，從CIVI 4Pro開始，小米CIVI系列產(chǎn)品將在技術(shù)、配置和體驗(yàn)方面向小米數(shù)字系列產(chǎn)品全面看齊。這款產(chǎn)品也是小米推進(jìn)高端化戰(zhàn)略的布局之一。