汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通的出路嗎？

降價(jià)促銷，未必是一條好出路。

高速發(fā)展時(shí)代已經(jīng)一去不復(fù)返。

從不久前曝光的高通與ARM間的訴訟文件，到如今高管在RISC-V峰會(huì)上的發(fā)言，似乎高通與ARM這一對曾經(jīng)親密無間的合作伙伴要一拍兩散了。

往往新品還未打磨好，就變老款了。

曾幾何時(shí)，聯(lián)發(fā)科沒有旗艦。

相較于第一代XR2平臺(tái)，驍龍AR2平臺(tái)可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

兩大巨頭年度旗艦芯片迭代背后，均是希望在存量市場穩(wěn)住基本盤。

高通聯(lián)發(fā)科入場完畢，手機(jī)芯片大戰(zhàn)開幕，AI和能效比成最大看點(diǎn)。

半年芯片市場調(diào)查出爐。