從不久前曝光的高通與ARM間的訴訟文件，到如今高管在RISC-V峰會上的發(fā)言，似乎高通與ARM這一對曾經(jīng)親密無間的合作伙伴要一拍兩散了。

往往新品還未打磨好，就變老款了。

曾幾何時，聯(lián)發(fā)科沒有旗艦。

相較于第一代XR2平臺，驍龍AR2平臺可以將AR眼鏡中的PCB面積縮小40%。

兩大巨頭年度旗艦芯片迭代背后，均是希望在存量市場穩(wěn)住基本盤。

高通聯(lián)發(fā)科入場完畢，手機芯片大戰(zhàn)開幕，AI和能效比成最大看點。

半年芯片市場調(diào)查出爐。

從手機到汽車，廠商們?yōu)槭裁炊既绱绥娗橛诟咄兀?/p>

一旦放棄Exynos高端芯片，三星的核心競爭力將會減少一項。

搭載驍龍芯片的Windows PC真的能夠在2024年迎來拐點嗎？