記者 | 彭新

11月16日，高通宣布推出第二代驍龍8集成芯片，搭載該芯片的終端設(shè)備預(yù)計(jì)將于年底推出。

第二代驍龍8采用4納米制程工藝制造，相比前一代驍龍8，其CPU性能提升35%，能效提升40%。第二代驍龍8采用1+2+2+3核心架構(gòu)，支持LP-DDR5X和UFS4.0存儲(chǔ)規(guī)格，搭載的Adreno GPU也有25%的性能提升和45%的能效提升。

據(jù)高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick介紹，人工智能是設(shè)計(jì)第二代驍龍8的關(guān)鍵技術(shù)。

具體來看，第二代驍龍8搭載高通最快、最先進(jìn)的AI引擎，AI性能可提高多達(dá)4.35倍，每瓦性能提升60%。全新的認(rèn)知ISP（Cognitive-ISP）能在拍攝照片和視頻時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)語義分割和自動(dòng)增強(qiáng)，利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)讓攝像頭在情景中感知人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等，進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化。

此外，第二代驍龍8支持以每秒60幀的速度播放高達(dá)8K HDR的視頻，以及為3D游戲加入光線追蹤技術(shù)支持，提供接近真實(shí)的光線反射、折射和散射效果。該芯片還搭載X70 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)并支持Wi-Fi 7技術(shù)，同時(shí)具有空間音頻和動(dòng)態(tài)頭部追蹤功能，可實(shí)現(xiàn)完整的環(huán)繞聲沉浸感，也提供最新的隔離、加密、密鑰管理、驗(yàn)證等功能，以降低設(shè)備數(shù)據(jù)被泄漏和被利用的風(fēng)險(xiǎn)。

高通表示，榮耀、一加、摩托羅拉、OPPO、vivo、小米等OEM品牌都將推出搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)，第一批產(chǎn)品預(yù)計(jì)年底前上市。

值得注意的是，老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已于11月8日推出新一代旗艦手機(jī)芯片，在手機(jī)芯片市場(chǎng)換代時(shí)提前發(fā)起猛烈攻勢(shì)。

此前聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理陳冠州曾表示，今年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額達(dá)38%，市占率第一，每四臺(tái)手機(jī)中就有一臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科芯片，并且每年有超過21億終端產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

從雙方披露的技術(shù)規(guī)格來看，兩款芯片新品制程相同，紙面性能各有優(yōu)劣，究竟誰能奪得安卓手機(jī)芯片性能“霸主”之位，實(shí)際表現(xiàn)仍需進(jìn)一步分析。不過，隨著2022年以來消費(fèi)電子產(chǎn)品疲軟，手機(jī)銷量下滑嚴(yán)重，兩大巨頭年度旗艦芯片迭代背后，均是希望在存量市場(chǎng)穩(wěn)住基本盤。

智能手機(jī)行業(yè)已多次下調(diào)2022年出貨預(yù)期。此前在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)時(shí)，高通再次削減對(duì)智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)。該公司預(yù)估明年一季度銷售前景不佳，營(yíng)收最差情況下可能環(huán)比下降兩成，表明當(dāng)前全球智能手機(jī)市場(chǎng)的惡化速度超出高通預(yù)期。

高通還預(yù)計(jì)，其核心業(yè)務(wù)需要清理約2個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間的庫存。目前，高通已將今年的5G手機(jī)銷量預(yù)測(cè)從早先的7億部降至6.5億部。今年初，高通曾預(yù)測(cè)該數(shù)字為超過7.5億部。