半導體
封、測分離趨勢加重,測試業(yè)沒有頂峰

隨著芯片水平的不斷提高,專業(yè)化測試對于芯產(chǎn)品來說也越來越重要了。

新三板慧為智能IPO,單價毛利雙雙“跳水”,營收增長擋不住原材料暴漲

2021年,原材料費用高達3.65億元,漲幅超過58%。

Chiplet概念大熱,火了IP公司

Chiplet的實現(xiàn)開啟了 IP的新型復用模式,IP公司也隨之備受關(guān)注。

DDR3的謝幕

曾經(jīng)DDR3的出現(xiàn),可謂是千呼萬喚始出來。

納米制程時代的終極節(jié)點戰(zhàn)開打

除了晶體管架構(gòu)和材料工藝,要實現(xiàn)1nm制程芯片的量產(chǎn),EUV光刻機依然是成功的關(guān)鍵。

東莞目前涉及半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的規(guī)上企業(yè)共有257家,去年營收達542億元,同比增長16%,初步形成了以封裝測試、設(shè)計為核心,以第三代半導體為特色,以設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)布局。

燕東微科創(chuàng)板IPO:擬募資40億,存貨周轉(zhuǎn)率顯著低于同行

燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。

利潤暴跌七成,“顯卡之王”英偉達跌落神壇

被“等等黨”拋棄,英偉達自己也要背鍋。