文|鄰章
當(dāng)飆升的成本與不相稱的性能提升遇到消費(fèi)低迷期，先進(jìn)制程芯片似乎正步入尷尬期，這也使得芯片代工廠與客戶之間的博弈，變得愈發(fā)激烈。
如此現(xiàn)實(shí)，帶來(lái)的問(wèn)題是：先進(jìn)制程工藝芯片發(fā)展又將何去何從？
一、先進(jìn)制程芯片：飆升的成本與不相稱的性能提升
隨著芯片制程工藝在近年來(lái)從28nm一路狂奔至如今的5nm、4nm乃至明年進(jìn)入3nm，但在摩爾定律逐步失效的現(xiàn)實(shí)下，過(guò)往先進(jìn)制程工藝帶來(lái)的性能紅利也正在逐步消失，取而代之的是成本的飆升與不相稱的性能提升。
這在iPhone 14 Pro系列所使用的A16仿生處理器上，表現(xiàn)得頗為明顯。
據(jù)Nikkei Asia 報(bào)道稱：今年iPhone 14 Pro 款機(jī)型成本上漲明顯，其中iPhone 14 Pro Max 的成本更是達(dá)到了501 美元，比上代多了 60 美元；而iPhone 14 Pro 系列成本飆升的最大推手，則屬A16仿生芯片。
據(jù)報(bào)道這枚采用了臺(tái)積電4nm制程工藝的芯片，其成本相較于A15 芯片的成本上漲超 2.4 倍，達(dá)到了 110 美元。
要知道，這還是在臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果這個(gè)大客戶，并未進(jìn)行大幅提價(jià)的現(xiàn)實(shí)下。
但成本的飆升并未帶來(lái)與之相稱的性能提升，事實(shí)上今年A16仿生芯片帶來(lái)的性能提升相對(duì)有限。
在蘋(píng)果發(fā)布上，雖然蘋(píng)果宣稱A16仿生芯片是iPhone的速度之王，其晶體管數(shù)量達(dá)到了近160億個(gè)，性能相較于A13處理器提升40%，能耗相較于A15處理器下降20%。
但事實(shí)上，相較于 A15處理器，今年A16仿生芯片在晶體管數(shù)量上提升不足十億，落實(shí)到具體性能，從白問(wèn)科技發(fā)布的相關(guān)測(cè)試成績(jī)來(lái)看：則是今年A16芯片在CPU部分的Geekbench5跑分為單核1887/多核5461，整體較iPhone13 Pro的A15芯片提升約12%，GPU方面，A16在內(nèi)存帶寬升級(jí)50%的情況下，GFXBench離屏測(cè)試成績(jī)相比A15僅提升約6%。
二、芯片代工廠與客戶之間的博弈，變得更為激烈
如此現(xiàn)實(shí)，也使得先進(jìn)制程工藝在當(dāng)下顯得頗為尷尬。
但于先進(jìn)芯片制程工藝而言，更無(wú)奈的現(xiàn)實(shí)在于：廠商需要用擁有先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)品，作為賣(mài)點(diǎn)來(lái)刺激低迷的終端消費(fèi)市場(chǎng)；芯片代工廠也需要持續(xù)投入、推進(jìn)先進(jìn)制程芯片向前發(fā)展，進(jìn)入3nm、2nm乃至更高制程階段；消費(fèi)者也希望擁有最新技術(shù)的產(chǎn)品，但卻不愿意承擔(dān)與之相伴的漲價(jià)，特別是在當(dāng)下這種經(jīng)濟(jì)低迷期。
所以我們看到，即使今年蘋(píng)果A16處理器成本飆升2.4倍，但蘋(píng)果在Pro系列產(chǎn)品上，還是選擇將這部分成本自我吸收，未提高Pro產(chǎn)品起售價(jià)。
但要廠商長(zhǎng)期自我吸收成本壓力，降低利潤(rùn)率，顯然廠商并不會(huì)樂(lè)意，更何況，面對(duì)接下來(lái)愈發(fā)先進(jìn)的制程工藝，其成本還會(huì)進(jìn)一步上漲。
這也讓當(dāng)下先進(jìn)制程工藝出現(xiàn)了未曾有過(guò)的三角矛盾——即愈發(fā)先進(jìn)的制程工藝必然會(huì)帶來(lái)更為高昂的成本，但對(duì)上漲的成本，芯片代工廠、廠商與消費(fèi)者，三方均不愿意過(guò)多的承擔(dān)。
這從兩條有關(guān)臺(tái)積電先進(jìn)芯片制程工藝動(dòng)態(tài)信息，便可見(jiàn)端倪。
一是業(yè)內(nèi)人士“手機(jī)芯片達(dá)人”爆料稱“tsmc 內(nèi)部決定放棄N3工藝，因?yàn)榭蛻舳疾挥?，轉(zhuǎn)2023 下半年量產(chǎn)降本的N3E 工藝， N3 成本高，design的window 又很critical .連Apple 都放棄N3 工藝?！?/p>
二是自2021年宣布提價(jià)20%之后，日前臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果、英偉達(dá)、高通等客戶提出了新一輪的漲價(jià)要求——從2023年1月1日起，臺(tái)積電計(jì)劃將8英寸芯片晶圓的價(jià)格漲價(jià)6%，將12 英寸晶圓的價(jià)格將提高 3% 至 5%。
如此種種，都指向了先進(jìn)制程工藝在當(dāng)下所面臨的巨大成本困境。
而這種困境，帶來(lái)的直接后果是讓芯片代工廠與客戶之間的博弈變得更為激烈。
面對(duì)臺(tái)積電新一輪的漲價(jià)要求，據(jù)業(yè)內(nèi)人士“手機(jī)芯片達(dá)人”爆料稱：“蘋(píng)果正式拒絕tsmc 2023 漲價(jià)要求，蘋(píng)果比tsmc更強(qiáng)勢(shì)”，但來(lái)自《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的信息又稱蘋(píng)果已同意承擔(dān)成本。
所以這也讓臺(tái)積電與蘋(píng)果之間的博弈結(jié)果變得頗為撲朔迷離，但當(dāng)這種博弈來(lái)到明面上，無(wú)論此輪博弈誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)，對(duì)于蘋(píng)果這種習(xí)慣于對(duì)供應(yīng)鏈強(qiáng)把控、難以接受供應(yīng)鏈鉗制的廠商而言，可能都不是其樂(lè)于見(jiàn)到的。
這從蘋(píng)果此前在整機(jī)制造、OLED顯示屏幕等方面扶持新勢(shì)力制衡老勢(shì)力一家獨(dú)大的舉措中，便可見(jiàn)一斑。
在此，或許一場(chǎng)究竟是制程工藝為王，還是訂單為王的爭(zhēng)斗，已然逐步打響。
但這種爭(zhēng)斗，顯然也打破了原本相互成全、多方共贏的商業(yè)模式，于其中各方，事實(shí)上都是不利的存在，但在成本、利潤(rùn)、話語(yǔ)權(quán)等多方考量爭(zhēng)奪下，這恐怕又是廠商們的必然選擇。
三、先進(jìn)制程工藝又將何去何從？
更強(qiáng)性能、更低功耗雖然是我們對(duì)芯片的永恒追求，但隨著芯片制程工藝跨過(guò)7nm這道分水嶺之后，其性能提升愈發(fā)與成本提升不相匹配——特別是在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)正不可避免的進(jìn)入衰退期，面對(duì)先進(jìn)制程工藝這頭吞金巨獸，芯片代工廠、廠商與消費(fèi)者均不愿過(guò)多分擔(dān)的現(xiàn)實(shí)下，這也使得更先進(jìn)工藝將何去何從，變成了一個(gè)迫切需要回答的問(wèn)題。
畢竟，當(dāng)前采用5nm、4nm制程工藝的芯片，在性能與功耗表現(xiàn)上已經(jīng)非常優(yōu)秀，其已能夠完全滿足消費(fèi)者產(chǎn)品日常使用。那么在此現(xiàn)實(shí)下，廠商是否還有持續(xù)的動(dòng)力去采用更高成本的先進(jìn)制程工藝芯片，特別是在消費(fèi)不振的現(xiàn)實(shí)下？
在此，我們或許唯一能期待的是：廠商們能夠盡快研發(fā)出新一代需要更高制程工藝支撐且被市場(chǎng)廣泛接受的全新終端設(shè)備，或許唯有此，才能刺激先進(jìn)制程芯片持續(xù)向前發(fā)展。
但這類設(shè)備和需求在哪里？遺憾的是，目前我們都還未見(jiàn)到端倪。