半導體
深圳半導體新星新凱來首秀:發(fā)布多款設備,撕開海外壟斷

公司已開發(fā)6大類半導體工藝和量檢測裝備并陸續(xù)量產。

比亞迪發(fā)布1000V汽車平臺,SiC迎來利好

汽車產業(yè)高壓平臺加速迭代

半導體代工2.0市場,2025年同比增長11%

OSAT 歡迎人工智能驅動的增長

臺積電2nm試產良率超過70%,量產有望

臺積電能否迅速向高價值客戶交付首批2 納米晶圓的計劃,一切取決于這間公司多快提升良率。

廣州試圖扭轉汽車關鍵零部件“偏科”

廣州集成電路制造近年來實現(xiàn)了從0到1的跨越,但形成集群尚需時日。

Chiplet技術的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

盡管小芯片可廣泛應用于智能手機、汽車系統(tǒng)、高性能計算 (HPC)、數(shù)據中心和云計算,但它們并非旨在取代性能效率更高的單片 SoC。

DRAM,開啟EUV的較量

在競爭對手增強生產能力的同時,美光對EUV采取了謹慎的態(tài)度。

半導體震動,英特爾輝煌不再?

英特爾,這家在半導體行業(yè)曾經光芒萬丈的巨頭,多年來一直是科技領域的標志性存在。

傳博通臺積電欲瓜分英特爾

物是人非。