充電樁還要打一場(chǎng)降本增效的硬仗。

因?yàn)檎w市場(chǎng)的萎縮，國(guó)內(nèi)CIS廠商去年業(yè)績(jī)都不太理想。

正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過(guò)坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安，需要抓住產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)的重大機(jī)遇。

豐收季表現(xiàn)不盡如人意。

IC設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試這兩個(gè)領(lǐng)域，中低端產(chǎn)品和服務(wù)“內(nèi)卷”嚴(yán)重，要想突破這個(gè)怪圈，必須向高端方向發(fā)展。

以MRAM、ReRAM和PCRAM為代表的新型存儲(chǔ)器，能夠帶來(lái)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

3月14日，中芯國(guó)際獲主力凈流入12.14億元。

中國(guó)擁有功率半導(dǎo)體應(yīng)用增長(zhǎng)最快、潛力最大的特色市場(chǎng)。

2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5735 億美元，比2021年增長(zhǎng)3.2%。前15大芯片廠商2022年第四季度的收入環(huán)比下降了14%。

第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。