界面新聞記者|戈振偉

作為深圳的工業(yè)大區(qū)，近年來的經(jīng)濟(jì)增長明星，寶安區(qū)提出到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)值破1200億元。該產(chǎn)值約占深圳同期目標(biāo)產(chǎn)值的一半。

據(jù)《寶安日報》3月21日報道，寶安日前正式發(fā)布《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實施方案（2023-2025年）》（以下簡稱《實施方案》），提出到2025產(chǎn)值破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。其中芯片制造更是被譽為“工業(yè)皇冠”上的明珠，是各國各地都在搶占的工業(yè)制高點，在“廣東強芯”行動背景下，深圳成為廣東發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”主陣地之一。

2022年6月，《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》出臺，計劃目標(biāo)明確，2025年，深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)值要突破2500億元。這意味著寶安最新的目標(biāo)產(chǎn)值占全市的48%，接近一半。

寶安僅僅以一區(qū)之力，憑什么扛起深圳全市一半的芯片產(chǎn)值KPI？

寶安的底氣或許來自其強勁的工業(yè)發(fā)展勢頭。2022年，寶安實現(xiàn)規(guī)上工業(yè)增加值2145.5億元，高居全市第一位，總量創(chuàng)歷史新高。其中戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值增長15.1%，占GDP比重提升至46.1%。在深圳最新公布的4818家專精特新中小企業(yè)名單中，寶安的入圍企業(yè)全市最多。

從寶安現(xiàn)有的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來看，設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，尤其在設(shè)備領(lǐng)域，先進(jìn)半導(dǎo)體、勁拓股份、標(biāo)譜半導(dǎo)體等電子信息制造設(shè)備企業(yè)正向半導(dǎo)體級設(shè)備轉(zhuǎn)型。數(shù)據(jù)顯示，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)1690.3億元，寶安的產(chǎn)值約815億元，約占深圳一半。

同時，在深圳國資的介入下，寶安也在加速引進(jìn)一些重大的半導(dǎo)體與集成電路項目，包括華潤微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體項目、時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目。

隨著粵港澳大灣區(qū)、前海擴(kuò)區(qū)等重大戰(zhàn)略的推進(jìn)，正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過坎關(guān)鍵時期的寶安，需要抓住產(chǎn)業(yè)迭代升級的重大機遇。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展無疑是當(dāng)中關(guān)鍵一環(huán)，《實施方案》正是其中一重要落子。

在《實施方案》中，寶安針對總量規(guī)模提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標(biāo)提出了先進(jìn)制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測、材料裝備配套、高端芯片、以及分銷服務(wù)等六大重點方向。

同時，《實施方案》還謀劃了“2+4”千億級產(chǎn)業(yè)格局：

“2”是指燕羅集成電路專業(yè)制造園區(qū)和石巖集成電路專業(yè)制造園區(qū)，其中，燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)力爭打造世界級汽車半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群；石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

“4”是指四個集成電路設(shè)計、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機場片區(qū)，這4個片區(qū)重點瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車規(guī)級芯片設(shè)計創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。

面對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)這塊高地，摩拳擦掌的不僅僅是寶安，此前深圳坪山區(qū)提出，目標(biāo)到2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破500億元，帶動產(chǎn)業(yè)投資1000億元。坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)。

在深圳的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中，目前形成了“東部硅基、中部設(shè)計、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展區(qū)域。其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。