市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，隨著全球各廠商量產(chǎn)競速，全固態(tài)電池有望在2027年前達(dá)到GWh級量產(chǎn)。量產(chǎn)初期（2027-2028年）預(yù)計(jì)成本較高，電芯價(jià)格將落在1-3元RMB/Wh，EV市場應(yīng)用規(guī)?！?GWh。2030年后當(dāng)全固態(tài)電池形成一定規(guī)模時(shí)（≥10GWh），預(yù)計(jì)電芯價(jià)格將降至1元RMB/Wh左右，到2035年經(jīng)過市場大規(guī)模的快速推廣后，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)全固態(tài)電芯價(jià)格有望降至0.6-0.7元RMB/Wh。

10月31日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池，隨著業(yè)者競相量產(chǎn)，預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh（吉瓦時(shí)）水平。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，2030年后當(dāng)全固態(tài)電池應(yīng)用規(guī)模大于10GWh，電芯價(jià)格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經(jīng)過市場大規(guī)?？焖偻茝V，電芯價(jià)格將有機(jī)會降至0.6-0.7元人民幣/Wh。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢新能源研究中心10月16日最新報(bào)價(jià)，單晶復(fù)投料主流成交價(jià)格保持在37元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為35元/KG，N型料報(bào)價(jià)為41元/KG。本周M10硅片主流成交價(jià)格掉落至1.1元/片，跌幅為4.35%。G12價(jià)格保持在1.65元/片。N型182單晶硅片人民幣價(jià)格從1.08元/片掉落至1.03元/片；N型210單晶硅片人民幣價(jià)格為1.45元/片；N型210R單晶硅片下跌至1.2元/片。N型產(chǎn)品價(jià)格整體下行。

根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季之前，消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI服務(wù)器支撐起存儲器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應(yīng)商對合約價(jià)格漲幅保持一定的堅(jiān)持。然而，近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動能，但智能手機(jī)品牌仍在觀望，集邦咨詢預(yù)估第四季存儲器均價(jià)漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢研報(bào)顯示，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及CloudAI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。

9月11日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究結(jié)果顯示，8月鎳、鈷、鋰等電池金屬市場行情依然疲軟，相關(guān)原料價(jià)格持續(xù)下跌。碳酸鋰價(jià)格在8月下旬觸底后已開始回穩(wěn)，盡管目前中國碳酸鋰供給端仍存在過剩壓力，但上游減產(chǎn)措施逐步顯現(xiàn)效果。產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷一段時(shí)間的去化庫存后，再加上傳統(tǒng)旺季（9-10月）的到來，中下游企業(yè)的備貨積極性有所提升，預(yù)計(jì)短期內(nèi)鋰鹽價(jià)格將迎來階段性的小幅反彈。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，雖然外部不確定因素依然存在，但在鋰價(jià)臨近低點(diǎn)時(shí)，電池廠商可能會提前備貨，預(yù)估9月市場或迎來階段性需求回升。

9月3日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對英偉達(dá)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為英偉達(dá)供貨主力。

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

據(jù)TrendForce集邦咨詢報(bào)告，本周硅料價(jià)格依舊持穩(wěn)，成本側(cè)仍在強(qiáng)力支撐硅料價(jià)格。在廠商Q2現(xiàn)金流被大幅消耗的背景下，Q3-Q4多晶硅供給縮量的趨勢愈加明顯。短期看，受供需兩端縮量出清的影響，多晶硅價(jià)格仍盤整運(yùn)作。本周硅片價(jià)格持穩(wěn)，周內(nèi)雙龍頭均出現(xiàn)報(bào)漲動作，二線專業(yè)化廠商有跟進(jìn)態(tài)勢。目前看，電池片廠商在硅片高庫存的預(yù)期下，對價(jià)格接受程度有限，疊加電池片自身價(jià)格承壓及需求縮量等因素，目前硅片順價(jià)的路徑面臨較多淤堵點(diǎn)。但因價(jià)格已長期處于非理性區(qū)間，硅片環(huán)節(jié)現(xiàn)金流即將進(jìn)入極限狀態(tài)，供給持續(xù)縮量趨勢明確的背景下，Q3-Q4初期或?yàn)楣杵瑑r(jià)格全年的谷底區(qū)間。

8月29日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM（內(nèi)存）庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而，消費(fèi)電子需求未如預(yù)期回溫，如智能手機(jī)領(lǐng)域已出現(xiàn)整機(jī)庫存過高的情況，筆電市場也因?yàn)橄M(fèi)者期待AIPC新產(chǎn)品而延遲購買，市場繼續(xù)萎縮。這種情況下，以消費(fèi)產(chǎn)品為主的存儲器現(xiàn)貨價(jià)格開始走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至八月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)的潛在趨勢。存儲器產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但今年上半年的出貨下滑明顯超出市場預(yù)期，這預(yù)示著下半年的需求不會大幅回溫。

8月26日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新顯示器背板研究，OLED已成為智能手機(jī)的主流顯示技術(shù)，推動了LTPS和LTPO等中高端背板技術(shù)在2024年智能手機(jī)市場的滲透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰(zhàn)60%。而AMOLED面板則加速往其他IT市場發(fā)展，預(yù)估將進(jìn)一步提高Oxide、LTPO背板的滲透率。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新汽車研究，2024年第二季全球新能源汽車（含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車）銷量達(dá)到376.9萬輛，較第一季增長近30%、年增24.2%。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢新能源研究中心8月21日最新報(bào)價(jià)，單晶復(fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG，N型料報(bào)價(jià)為38元/KG。本周M10硅片主流成交價(jià)格企穩(wěn)在1.15元/片。G12最新價(jià)格為1.65元/片，下跌了2.94%。N型182單晶硅片人民幣價(jià)格為1.08元/片，跌幅為1.82%；N型210單晶硅片人民幣價(jià)格從1.55元/片掉落至1.5元/片，較上一周減少了3.23%。N型210R單晶硅片價(jià)格為1.25元/片。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告顯示，隨著英飛凌、德州儀器對GaN技術(shù)傾注更多資源，功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復(fù)合年增長率）高達(dá)49%。其中非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會從2023年的23%上升至2030年的48%，汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動等場景為核心。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告顯示，隨著英飛凌、德州儀器對GaN技術(shù)傾注更多資源，功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復(fù)合年增長率）高達(dá)49%。其中非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會從2023年的23%上升至2030年的48%，汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動等場景為核心。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新研報(bào)顯示，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給，加速制程升級，開始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品，預(yù)期于2025年量產(chǎn)。該機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年AI相關(guān)SSD采購容量將超過45EB，未來幾年，AI服務(wù)器有望推動SSD需求年增率平均超過60%，而AI SSD需求在整個(gè)NAND Flash（閃存）的占比有機(jī)會自2024年的5%，上升至2025年的9%。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，市場近日傳出英偉達(dá)取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但據(jù)該機(jī)構(gòu)了解，英偉達(dá)仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI（人工智能）應(yīng)用。受CoWoS-L封裝產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSPs客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。

TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，本周硅料成交以小單為主，各環(huán)節(jié)現(xiàn)金流緊張的背景下，下游無大規(guī)模交易意愿，隨采隨購策略延續(xù)。部分大化工類新進(jìn)廠商在現(xiàn)金流持續(xù)承壓下，出現(xiàn)停產(chǎn)、降薪動作，硅料環(huán)節(jié)擠出效應(yīng)愈加明顯。組件端縮量壓力正逐級回傳至硅料環(huán)節(jié)；Q3若仍有廠商逆勢擴(kuò)張產(chǎn)能導(dǎo)致邊際供需平衡斷裂，則不排除價(jià)格往下跌方向傾斜。硅片方面，短期內(nèi)，僅部分尺寸因供需關(guān)系輪動，導(dǎo)致短期階段性錯(cuò)配，引起價(jià)格波動，其余硅片價(jià)格仍處于低位盤整的階段。電池片方面，組件訂單失速，導(dǎo)致對電池片支撐力度有限，電池廠現(xiàn)階段調(diào)降排產(chǎn)，以維持現(xiàn)金流的基本流轉(zhuǎn)為主，少虧損或許現(xiàn)階段是大部分專業(yè)廠商的最好預(yù)期。