機(jī)構(gòu):第四季度DRAM存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅放緩

根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季之前,消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟,由AI服務(wù)器支撐起存儲(chǔ)器主要需求,加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能,供應(yīng)商對(duì)合約價(jià)格漲幅保持一定的堅(jiān)持。然而,近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動(dòng)能,但智能手機(jī)品牌仍在觀望,集邦咨詢預(yù)估第四季存儲(chǔ)器均價(jià)漲幅將大幅縮減,其中,一般型DRAM漲幅為0%至5%之間,但由于HBM比重逐漸提高,DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%,較前一季漲幅明顯收斂。

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