機構(gòu)：預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢研報顯示，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及CloudAI持續(xù)布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。