據(jù)外媒報道，包括豐田和索尼在內的8家日本公司將與日本政府合作，共同組建一個新公司。 新公司將在日本國內生產用于超級計算機和人工智能的下一代半導體。據(jù)悉，日本經濟產業(yè)大臣西村康稔將于11日宣布此事，預計本世紀20年代后期正式開始運營。

豐田供應商電裝、日本電報電話公司NTT、NEC、鎧俠及軟銀目前都已確認將對新公司進行投資，投資金額均為10億日元（約合5053萬人民幣）。

芯片設備制造商東京電子前總裁東哲郎（Tetsuro Higashi）將負責牽頭新公司的成立，三菱UFJ銀行也將參與新公司的組建。此外，該公司也尋求同其他公司的投資與進一步合作。

新公司被命名為Rapidus，拉丁文中，該詞語指代“快速”。有外界消息認為，新企業(yè)得名與主要經濟體在人工智能和量子計算等領域展開的激烈競爭有關，新名稱蘊含了期待快速成長之意。

產品方面，Rapidus將注意力聚焦于用于計算的邏輯半導體，同時宣布將瞄準“超越2納米”的制程工藝。產品面世后，或將在智能手機、數(shù)據(jù)中心、通信和自動駕駛領域與其他產品展開競爭。

日本曾經是半導體制造領域的先行者，但現(xiàn)如今已經遠遠落后于其他對手。東京認為，這屬于國家安全問題，同時也是日本制造商亟待解決的問題，尤其是汽車公司，隨著自動駕駛等應用在汽車上的權重進一步走高，汽車公司對車用計算芯片的依賴也隨之加重。

有分析師表示，隨著不同行業(yè)均開啟對半導體領域的應用及競爭，全球芯片短缺的情況或將持續(xù)到接近2030年。

據(jù)了解，Rapidus將與由日本和美國合作建立的研發(fā)中心合作，從而獲得芯片的大規(guī)模生產能力。該公司已經從日本新能源和工業(yè)技術開發(fā)部門獲得約700億日元（約合35.4億人民幣）的資金。

但Rapidus的名稱一樣，該公司仍需要盡快加速追趕競爭對手。橫向比較看，臺積電和三星目前已經實現(xiàn)了3納米芯片的量產能力，同時預計將在25年實現(xiàn)2納米工藝的量產。反觀日本，其最新的半導體生產線仍止步于40納米級別。

作為公司的參與者之一，豐田或將是該公司建立的最大受益者——自2020年年底開始，全球多個行業(yè)均受到了芯片短缺的沖擊，特別是汽車領域。通過更深層次的參與到此前由半導體公司全權負責的電路設計和制造，豐田有望加深對半導體類產品供應鏈的掌控能力。

本月早先時候，豐田將其汽車年產量目標下調了50萬輛，理由是持續(xù)存在的半導體短缺問題。與此同時，日產和本田也下調了自今年3月以來的財年銷量預測。

豐田目前尚未對此事作出回應。