中金公司研報指出,2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段,預計2025年庫存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國產(chǎn)要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設(shè)計板塊下游需求增長加快??春肁I驅(qū)動下的云、端側(cè)算力芯片需求擴容,個股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動,并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?,產(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進,帶動設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計工具的發(fā)展。
中金公司:預計2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期
界面快報 · 來源:界面新聞
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