財(cái)通證券：AI拉動光模塊需求，重視技術(shù)迭代增量

4月9日消息，財(cái)通證券研報(bào)指出，AI拉動光模塊需求，重視技術(shù)迭代增量。數(shù)據(jù)中心GPU放量拉動光模塊需求，LPO、CPO、硅光等是數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)重要迭代方向，包括：1）LPO/CPO不采用DSP芯片，降低系統(tǒng)損耗（LPO相比可插拔光模塊功耗下降約50%）和成本（800GLPO總成本下降約8%）；2）CPO縮短光引擎和芯片之間距離，減小尺寸、降低功耗、提高效率；3）硅光結(jié)合CMOS工藝超大規(guī)模、超高精度和光子技術(shù)超高速率、超低功耗（CPO/LPO架構(gòu)下）的優(yōu)勢等。