4月9日消息,財通證券研報指出,AI拉動光模塊需求,重視技術(shù)迭代增量。數(shù)據(jù)中心GPU放量拉動光模塊需求,LPO、CPO、硅光等是數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)重要迭代方向,包括:1)LPO/CPO不采用DSP芯片,降低系統(tǒng)損耗(LPO相比可插拔光模塊功耗下降約50%)和成本(800GLPO總成本下降約8%);2)CPO縮短光引擎和芯片之間距離,減小尺寸、降低功耗、提高效率;3)硅光結(jié)合CMOS工藝超大規(guī)模、超高精度和光子技術(shù)超高速率、超低功耗(CPO/LPO架構(gòu)下)的優(yōu)勢等。
財通證券:AI拉動光模塊需求,重視技術(shù)迭代增量
界面快報 · 來源:界面新聞
財通證券
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- 財通證券回應(yīng)并購問題:積極關(guān)注并把握行業(yè)相關(guān)并購重組機(jī)會
- 財通證券已完成互換便利首次交易相關(guān)質(zhì)押操作手續(xù)
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