今年上半年，財通證券營業(yè)收入30.26億元，同比下降12.94%；歸母凈利潤9.27億元，同比下降10.57%。

營收下降受投資收益等影響

今年上半年，至少有16個省非稅收入超過當?shù)匾话愎差A(yù)算收入的三分之一。非稅收入主要來自國有資產(chǎn)使用、行政事業(yè)收費、罰沒等，長期看需警惕其對營商環(huán)境、財政可持續(xù)性等帶來的負面影響。

進一步增強投資者獲得感的內(nèi)容頻繁出現(xiàn)在上市券商“提質(zhì)增效重回報”行動方案中。

時空科技今日跌停，龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，上榜營業(yè)部席位全天成交6121.8萬元，占當日總成交金額比例為22.94%。其中，買入金額為2184.42萬元，賣出金額為3937.38萬元，合計凈賣出1752.96萬元。具體來看，財通證券杭州上塘路證券營業(yè)部、國泰君安證券咸寧咸寧大道證券營業(yè)部分別賣出2199.30萬元、560.70萬元；東方財富證券拉薩團結(jié)路第一證券營業(yè)部、東吳證券蘇州西北街證券營業(yè)部分別買入661.45萬元、591.35萬元。

2024年6月21日金宏氣體接受財通證券等機構(gòu)調(diào)研，陳瑩參與接待，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

公司決定撤銷上饒龍?zhí)堵纷C券營業(yè)部，上饒龍?zhí)堵纷C券營業(yè)部原有服務(wù)將由江西分公司承接。

上市券商積極響應(yīng)號召，正在有序推進中期分紅，以增加分紅頻次提高投資者獲得感。5月22日晚間，財通證券發(fā)布2023年年度股東大會決議公告顯示，審議通過2023年度利潤分配方案及授權(quán)2024年中期分紅的議案。近日，已有多家券商提請股東大會授權(quán)董事會決定2024年中期分紅的相關(guān)議案獲審議通過。與此同時，上市券商2023年年度分紅方案也在陸續(xù)兌現(xiàn)中。受訪專家表示，券商積極推行年度分紅和中期分紅，展示了對股東利益的重視，有利于提高投資者回報水平，同時能夠向市場傳遞積極信號，提高其市場競爭力。（證券日報）

財通證券04月26日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.1億元，同比下降21.03%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.56億元，同比下降7.68%。

公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入65.17億元，同比上漲35.03%；歸母凈利潤22.52億元，同比上漲48.43%；基本每股收益0.48元。本次擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅）。公司同日披露2024年一季報，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.1億元，同比下滑21.03%；歸母凈利潤4.56億元，同比下滑7.68%；基本每股收益0.1元。

AI拉動光模塊需求，重視技術(shù)迭代增量。數(shù)據(jù)中心GPU放量拉動光模塊需求，LPO、CPO、硅光等是數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)重要迭代方向，包括：1）LPO/CPO不采用DSP芯片，降低系統(tǒng)損耗（LPO相比可插拔光模塊功耗下降約50%）和成本（800GLPO總成本下降約8%）；2）CPO縮短光引擎和芯片之間距離，減小尺寸、降低功耗、提高效率；3）硅光結(jié)合CMOS工藝超大規(guī)模、超高精度和光子技術(shù)超高速率、超低功耗（CPO/LPO架構(gòu)下）的優(yōu)勢等。

去年，已披露數(shù)據(jù)的40家券商市場規(guī)模同比下滑10.93%。

2024年3月20日金徽酒接受德邦證券等機構(gòu)調(diào)研，副總裁：石少軍；財務(wù)總監(jiān)：謝小強；董事會秘書：任歲強參與接待，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

2023年前三季度，財通證券資管業(yè)務(wù)凈收入11.8億，同比增長12%

夏昌盛是一位明星分析師，此前曾多次獲獎。

掩膜版逆周期屬性可熨平半導(dǎo)體周期，保持賽道平穩(wěn)增長。大部分半導(dǎo)體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動率周期，因此在半導(dǎo)體需求下行周期時，半導(dǎo)體材料普遍出現(xiàn)量價齊跌狀態(tài)。掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品，主要掛鉤下游新產(chǎn)品開發(fā)需求，而非產(chǎn)品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的產(chǎn)能促進新芯片設(shè)定方案的加速，芯片設(shè)計公司將通過設(shè)計新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。面板產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動相關(guān)掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)化處于起步期，市場空間廣闊。

先進封裝技術(shù)通過優(yōu)化芯片間互連，在系統(tǒng)層面實現(xiàn)算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方向。先進封裝是未來半導(dǎo)體制造主要技術(shù)路徑，各大芯片廠商均需通過先進封裝手段提升芯片性能。

關(guān)注高端光學(xué)材料國產(chǎn)化。我國已經(jīng)成為消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費大國，但是其中部分零件仍未實現(xiàn)完全自主生產(chǎn)，因此重點關(guān)注需要國產(chǎn)化的產(chǎn)品，包括OCA光學(xué)膠、光學(xué)膜、光學(xué)基膜、高端樹脂等。

近期，券商研究所發(fā)生密集人事變動。