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晶方科技:公司暫未實施股份回購
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企業(yè)概況

公司名稱

晶方科技

英文名

WLCSP

成立時間

2005年06月10日

總部

蘇州

公司簡介

蘇州晶方半導體科技股份有限公司(簡稱“晶方科技”)是一家半導體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。 該公司封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等,這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。 同時,晶方科技拓展了微型光學器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù),擁有一站式的光學器件設(shè)計與研發(fā),完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導體設(shè)備、工業(yè)自動化、車用智能交互等市場領(lǐng)域。

界面輿情指數(shù)

較前日
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近期輿情關(guān)聯(lián)

近期媒體印象

新聞輿情

風險預(yù)警

  • 司法風險

    35

  • 工傷風險

    22

  • 監(jiān)管風險

    0

  • 經(jīng)營風險

    0