2024年04月20日，晶方科技(603005.SH)發(fā)布2023年全年業(yè)績報告。

公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.13億元，同比下降17.43%，歸母凈利潤為1.5億元，同比下降34.30%，實現(xiàn)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額3.06億元，同比下降22.00%，資產(chǎn)負債率為14.56%，同比上升2.21個百分點。

公司銷售毛利率為38.15%，同比下降6.00個百分點，實現(xiàn)基本每股收益0.23元，同比下降34.29%，攤薄凈資產(chǎn)收益率為3.67%，同比下降2.05個百分點。

公司存貨周轉(zhuǎn)率為5.16次，同比上升0.47次，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.19次，同比下降0.05次。

銷售費用約為843萬元，管理費用約為7328萬元，財務費用約為-0.48億元。

公司主營為芯片封裝及測試、光學器件、設計收入、其他，占比為62.81%、36.51%、0.51%、0.17%，分別實現(xiàn)營收6.12億元、2.96億元、464.14萬元、78.31萬元，毛利率分別為35.77%、42.99%、37.98%、76.25%。

公司股東戶數(shù)為14萬戶，公司前十大股東持股數(shù)量為1.58億股，占總股本比例為24.15%，前十大股東分別為中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、國泰君安證券股份有限公司-國聯(lián)安中證全指半導體產(chǎn)品與設備交易型開放式指數(shù)證券投資基金、香港中央結(jié)算有限公司、余巧英、上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司-景順長城電子信息產(chǎn)業(yè)股票型證券投資基金、孫小明、曹瓊、上海韋爾半導體股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司-金鷹科技創(chuàng)新股票型證券投資基金、交通銀行股份有限公司-金鷹紅利價值靈活配置混合型證券投資基金，持股比例分別為17.75%、1.35%、0.98%、0.92%、0.88%、0.62%、0.51%、0.51%、0.33%、0.30%。

公司研發(fā)費用總額為1.36億元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重為14.87%，同比下降2.58個百分點。