2024年7月9日，A股上市公司晶方科技(603005.SH)發(fā)布2024年中期業(yè)績(jī)預(yù)告。

       預(yù)告凈利潤(rùn)為1.08億元至1.17億元，預(yù)告凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)40.97%至52.72%。預(yù)告扣非-凈利潤(rùn)為8700萬元至9700萬元，預(yù)告扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.85%至63.73%。

       公司基于以下原因作出上述預(yù)測(cè)：（一）隨著汽車智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng)，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。（二）持續(xù)拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場(chǎng)化應(yīng)用，穩(wěn)步推進(jìn)高集成度前照大燈等新應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)拓展。（三）2024年上半年，以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子領(lǐng)域庫存水平逐步回歸正常，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)回暖趨勢(shì)，公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復(fù)增長(zhǎng)。