共進股份：目前共進微電子首臺封裝設(shè)備已搬入太倉生產(chǎn)基地

界面快報 · 來源：界面新聞

共進股份7月24日在互動平臺稱，公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續(xù)構(gòu)建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型的封裝能力，目前共進微電子首臺封裝設(shè)備已成功搬入太倉生產(chǎn)基地。

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