共進股份：目前共進微電子首臺封裝設備已搬入太倉生產(chǎn)基地

共進股份7月24日在互動平臺稱，公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務，產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續(xù)構建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型的封裝能力，目前共進微電子首臺封裝設備已成功搬入太倉生產(chǎn)基地。