文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
2022 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度由盛轉(zhuǎn)衰，缺芯漲價變成“降價去庫存”，寒氣蔓延凍僵了芯片業(yè)。時間步入2023，疫情趨向“陽康”，消費電子被很多人期望是最有希望率先受益的電子細(xì)分板塊，新能源市場持續(xù)滲透，國產(chǎn)半導(dǎo)體積極布局汽車、工業(yè)控制等市場，商業(yè)化進(jìn)程也有望加速。ODM廠商表示:“消費電子肯定會復(fù)蘇，但過程可能沒有那么快，預(yù)計到2023年第二、三季度可能同比有較大增長。”
從中長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求持續(xù)增加以及升級的趨勢并未改變。雖然以智能手機為代表的消費電子需求轉(zhuǎn)弱，但各類微創(chuàng)新層出不窮，折疊屏手機新品頻出，以及 5G 在海外新興國家的加速滲透等因素都有望成為消費電子的復(fù)蘇催化劑。另外，數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛和元宇宙等領(lǐng)域創(chuàng)新，進(jìn)一步增加對高性能計算芯片的需求。
2023年消費電子走向如何呢？
靜待修復(fù)
2007年至2017年，是全球手機行業(yè)高速發(fā)展的十年，2017年，全球消費電子出貨量觸及歷史頂點達(dá)15.6億部，該數(shù)據(jù)相比2007年的1.24億倍，增長了數(shù)十倍。經(jīng)歷過去十多年快速發(fā)展后，智能手機行業(yè)發(fā)展已相對成熟，產(chǎn)品、技術(shù)、市場格局基本穩(wěn)定，智能手機在多數(shù)國家普及率也較高，因此行業(yè)在2017年后的最近幾年出現(xiàn)下滑，乃行業(yè)經(jīng)歷高速發(fā)展后的自然回落常態(tài)。
其次，最近幾年手機行業(yè)銷量的持續(xù)下滑，還有行業(yè)客觀因素在內(nèi)。2019年后，手機性能已不錯，能夠滿足大多數(shù)人日常工作、生活、娛樂需求；另外，從2019年底面市至今的5G手機，仍未出現(xiàn)刺激人們必須換機的因素，5G的超級應(yīng)用暫未出現(xiàn)、人們使用4G手機上網(wǎng)與使用5G手機上網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)流暢度差異不明顯，而此前從3G手機到4G手機的換機潮則出現(xiàn)了微信、手機游戲等超級應(yīng)用，同時4G網(wǎng)絡(luò)較3G網(wǎng)絡(luò)有了顯著提升，這就導(dǎo)致行業(yè)換機周期不斷延長。
另外，新冠疫情所導(dǎo)致的整體經(jīng)濟(jì)疲軟、人們消費力下降，也在一定程度上，加速了消費電子行業(yè)下滑，但新冠肺炎并非行業(yè)下滑根本原因。
因此，判斷消費電子行業(yè)是否復(fù)蘇，因素還有很多。從投資來看，半導(dǎo)體投資邏輯標(biāo)準(zhǔn)依舊是稀缺性，看好高端芯片的發(fā)展，以及成熟制程下，看好特色工藝產(chǎn)品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。
全球晶圓代工龍頭臺積電預(yù)測，本輪行業(yè)庫存周期預(yù)計將持續(xù)到2023年上半年；周期性屬性更強的存儲行業(yè)業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測2023年價格止跌反彈。通常當(dāng)存儲大廠紛紛下調(diào)資本開支時，股價將趨于見底；而從近期存儲價格走勢來看，渠道市場下跌速度已逐漸收斂。另外，以MLCC（多層陶瓷電容器）為代表的被動電子元器件價格底部區(qū)間已現(xiàn)，2023年有望溫和修復(fù)。據(jù)TrendForce預(yù)測，消費類現(xiàn)貨市場庫存將在2023年第一季度耗盡；工控類MLCC價格將呈環(huán)比持平，價格下降或能控制在正常的季節(jié)性波動范圍內(nèi)。
隨著后疫情時代宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，庫存水位逐步下降，以及此前高漲的晶圓成本松動，優(yōu)質(zhì)的超跌消費類設(shè)計公司將有望受益于行業(yè)周期性拐點來臨；同時，服務(wù)器DDR5升級，市場滲透率持續(xù)提升，國產(chǎn)服務(wù)器主芯片廠商有望迎來機遇，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）等高端芯片也在持續(xù)提升國產(chǎn)化率水平。
大廠出招，新品刺激
2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場壓力不輕松。一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期，歐美等主要經(jīng)濟(jì)體衰退概率提升，企業(yè)與個人消費需求依然難以提振；另一方面，庫存消化與出清需要時間，晶片供過于求的局面短期內(nèi)很難改寫。摩根士丹利預(yù)測，全球晶圓產(chǎn)能利用率至2023年第二季度將下滑至70%至80%，且直至下半年才可恢復(fù)至90%。但是，市場不會湮滅所有希望。
近幾年蓬勃發(fā)展起來的5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)，都將形成對半導(dǎo)體需求的未來強勢力量。
今年的CES（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）于近期召開，全球科技巨頭匯聚，大招齊發(fā)，想必可以刺激市場。
英特爾：發(fā)布了第13代英特爾酷睿移動處理器家族。
作為該系列的旗艦產(chǎn)品，性能出眾的英特爾酷睿i9-13980HX將會成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器。
英特爾發(fā)布了第13代英特爾酷睿H系列、P系列、和U系列移動處理器，用于全新的發(fā)燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。英特爾Evo平臺的全新認(rèn)證規(guī)范亮相，包括在真實應(yīng)用場景下的超長電池續(xù)航，并帶來了全新英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）。
另外，英特爾推出了完整的第13代英特爾酷睿臺式機處理器家族，包括為主流臺式機、一體機電腦、小尺寸臺式電腦、和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計的65W和35W的處理器。全新英特爾?處理器N系列也登場，該系列處理器用于入門級教育電腦以及主流的筆記本電腦、臺式機和邊緣原生應(yīng)用。
英特爾執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus說，第13代英特爾酷睿移動處理器家族覆蓋各類筆記本電腦細(xì)分市場，為出色的平臺帶來令人驚艷的可擴(kuò)展性能。結(jié)合我們行業(yè)出眾的技術(shù)和出色的全球產(chǎn)業(yè)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，我們能夠以嶄新且獨特的機型為人們打造超凡的移動體驗，使他們能夠隨時隨地暢快游戲、高效創(chuàng)作。
去年疲憊的PC市場，在注入了新的血液之后不知道會不會掀起新的漣漪。
英偉達(dá)：發(fā)布 40 系新顯卡
英偉達(dá)發(fā)布RTX 4070 Ti 顯卡。其擁有 7680 個 CUDA 核心和頻率達(dá) 2.61GHz，配備 12 GB GDDR6X 顯存，支持 DLSS 3 技術(shù)?？磁渲?，這就是之前被迫取消的 12GB 顯存版本 RTX 4080 Ti。官方宣稱 RTX 4070 Ti 比上一代的 RTX 3090 Ti 快三倍，同時還能把功耗保持在后者近半的水平。此外，這次 RTX 4070 Ti 沒有公版型號，英偉達(dá)將第三方伙伴產(chǎn)品的建議零售價定在了 6499 元人民幣起。
除了發(fā)布最新的顯卡產(chǎn)品以外，英偉達(dá)還表示將在本季度末推出 DLSS 3 的重大版本更新。通過推進(jìn)DLSS Super Resolution、DLAA 以及最新的 DLSS 3 Frame Generation 技術(shù)迭代更好地利用游戲引擎數(shù)據(jù)，改善了快速移動時的 UI 穩(wěn)定性和圖像質(zhì)量，在今年還會有33款游戲正式支持DLSS 3技術(shù)，使玩家獲得更好的游戲體驗。
AMD：龐大產(chǎn)品矩陣
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在演講中推出了銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來了代號“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基于新一代的Zen 4架構(gòu)。
銳龍7040系列為單芯片，采用4nm工藝制造，最高可提供8核心16線程的產(chǎn)品，每個內(nèi)核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是采用了AMD最新的RDNA 3架構(gòu)，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）后整合了基于XDNA架構(gòu)的AI加速引擎。AMD表示，XDNA架構(gòu)為多任務(wù)AI工作負(fù)載提供四個并發(fā)處理流，降低了對x86內(nèi)核和CU的利用率，與蘋果M2系列芯片的AI引擎類似。AMD將利用AI加速引擎處理各種AI加速任務(wù)，比如圖像處理，接下來還會發(fā)布單獨的SDK以供開發(fā)人員使用。
智能汽車是主角之一
高通通過一輛全新的概念車，突出展現(xiàn)了驍龍數(shù)字底盤解決方案，如何集成來自多樣生態(tài)系統(tǒng)中不同公司的技術(shù)，以及預(yù)計2024年開始量產(chǎn)的Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片（SoC）。
Snapdragon RideFlex SoC（系統(tǒng)級芯片）是驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，以單顆SoC同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控（QoS）功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal表示，高通技術(shù)公司始終處于汽車計算創(chuàng)新最前沿。隨著我們邁入軟件定義汽車時代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關(guān)鍵級架構(gòu)的新標(biāo)桿。
高通攪熱了汽車芯片戰(zhàn)事。CTA副總裁史蒂夫·科尼格Steve Koenig說道，2023年整個科技行業(yè)面臨著一系列的挑戰(zhàn)，包括半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的減少、勞動力的短缺、供應(yīng)鏈問題，以及伴隨著加息的通貨膨脹。在說到供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的時候，他還特別強調(diào)中國在整合產(chǎn)業(yè)鏈方面的相關(guān)優(yōu)勢。
今年的消費電子能不能“解凍”，我們拭目以待。