文|BT商業(yè)科技
2月15日,英特爾(Intel)宣布計劃以每股53美元的價格收購以色列半導體解決方案代工企業(yè)高塔半導體,這樁收購預計將耗資54億美元。根據(jù)英特爾官方公告,該交易已經(jīng)獲得雙方董事會的批準,目前正在走相關(guān)交易流程及向監(jiān)管機構(gòu)進行審批,如無意外將在12個月內(nèi)完成。
盡管收購尚未正式完成,英特爾已經(jīng)開始憧憬美好的未來。英特爾代工服務(wù)總裁Randhir Thakur就表示,高塔半導體的加入會大幅增強英特爾在代工業(yè)務(wù)方面的競爭力:
“我們很高興高塔團隊加入英特爾,他們數(shù)十年的代工經(jīng)驗、豐富的客戶資源和深厚的技術(shù)積累,將加速英特爾代工服務(wù)的發(fā)展?!?/p>
對于代工業(yè)務(wù),英特爾在過往有過猶豫,也走過彎路,但現(xiàn)在似乎終于看清了這個市場的龐大潛力,不會再輕易放棄。而對于目前獨霸芯片晶圓代工市場大半壁江山的臺積電來說,英特爾的步步緊逼,真能給它帶來挑戰(zhàn)嗎?
即將拿下高塔半導體,英特爾再加碼代工業(yè)務(wù)
對于英特爾和高塔半導體之間是收購案,資本市場表現(xiàn)得極為興奮。周一美股盤前,高塔半導體股價一度飆漲逾50%,隨后高開高走,收漲42%。
值得一提的是,英特爾和高塔半導體之間的收購案不過是半導體行業(yè)近期并購浪潮中的滄海一粟。近段時間,前有英偉達收購ARM失敗,后有AMD以350億美元天價拿下賽靈思,整個行業(yè)的馬太效應(yīng)在加強,頭部巨頭正在發(fā)揮自己的“鈔能力”進行瘋狂擴張。
不過在高塔半導體股價狂飆的同時,英特爾股價只是微漲1.8%,并沒有出現(xiàn)想象中的盛況。在價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)看來,高塔半導體和英特爾在股市上的表現(xiàn),揭示了資本市場對這樁交易的復雜態(tài)度:對于前者來說,這是一筆穩(wěn)賺不賠的買賣;但對于后者來說,這樁收購能否達到預期的效果還是一個未知之數(shù)。
對高塔半導體來說,英特爾提出的收購方案是明顯的溢價收購,對被收購方股價的提振作用相當明顯。按照流通股本和股價進行換算,在昨晚暴漲之前高塔半導體的市值約為31億美元,比英特爾提出的收購價低了近60%。
作為以色列半導體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,高塔半導體創(chuàng)立于1993年,1997年成功登陸納斯達克,在2000年股價一度達到652美元的峰值。不過隨著美國科技股泡沫破裂,以及隨之而來的國際關(guān)系變化、金融危機等沖擊,高塔半導體股價、市值每況愈下,早已不可與巔峰時期相提并論。
但在代工領(lǐng)域,高塔半導體依然是一股舉重輕重的力量。
在國際知名調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的報告中,過去幾年高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè),去年第三季度的營收排名為全球第九,市占率約為1.4%,和世界先進、力積電、華虹半導體等不相上下,力壓韓國的東部高科。而在去年第一季度,高塔半導體的銷售額更是高居全球第七位,緊追身前的力積電和中芯國際。
但對于英特爾來說,此次溢價收購要承擔不少風險。其中最大的問題是,高塔半導體當前的營收、利潤相和英特爾相去甚遠,無法對后者的股價、市值起到太大的拉動作用,短期內(nèi)甚至會拉低整體利潤率。
2021財年三季度,高塔半導體營收為3.9億美元,同期英特爾營收為191.92億美元。放在英特爾這艘巨型航母內(nèi),高塔半導體的體量實在小得可憐,未來能對前者的業(yè)績作出多大貢獻也尚是未知之數(shù)。瑞穗銀行分析師Vijay Rakesh就在收購消息傳出后撰文表示,高塔半導體毛利低迷,它的加入必然會稀釋英特爾的短期利潤率。
價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)也觀察到,綜合華爾街多家頂級投行對高塔半導體2022年業(yè)績預期來看,其毛利率預計不會高于30%。而過去幾個季度,英特爾的毛利率都不低于50%,四季度的最新數(shù)據(jù)是55.4%——這還是在同比下滑4.6%的情況下取得的成績。
(圖片來自英特爾財報)
明知山有虎偏向虎山行,高塔半導體身上自然有吸引英特爾的特質(zhì)——這一切,都得回歸到雙方的業(yè)務(wù)上。
正如文章開頭所言,英特爾拿下高塔半導體釋放了一個重要信號:加碼晶圓代工業(yè)務(wù)??陀^地說,雖然高塔半導體在晶圓代工市場市占率不算高,但已經(jīng)是英特爾可以拿下的最佳獵物了。
一方面,排名在高塔半導體之前的晶圓代工企業(yè)英特爾基本都無法拿下。它們要么有很大的反壟斷壓力,收購基本不可能成行,如中國大陸地區(qū)的中芯國際、華虹半導體等;要么自身體量巨大,根本不會委身他人,比如英特爾此前求而不得的格芯。
眾所周知,去年7月份,英特爾曾有意以約300億美元的價格收購格芯,這是英特爾歷史上規(guī)模最大的一筆并購案,轟動程度不輸此前的英偉達收購ARM一案。但最終的結(jié)果大家都很清楚了,有阿布扎比穆巴達拉資本在背后撐腰,加上自身業(yè)務(wù)發(fā)展十分順利,底氣十足的格芯堅持走自主發(fā)展道路,將英特爾拒之門外。
另一方面,正如Randhir Thakur所言,高塔半導體在晶圓代工領(lǐng)域有多年的積累,其客戶、技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗,都是英特爾欠缺的。
在生產(chǎn)工藝上,高塔半導體主攻成熟制程芯片代工,也可提供各種定制工藝代工服務(wù),包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等,主要產(chǎn)品對應(yīng)的分別是消費電子、PC、通信、汽車、先進工業(yè)和航空航天等下游客戶。在量產(chǎn)能力上,高塔半導體目前在以色列設(shè)有兩個制造工廠,在美國、日本分別也設(shè)有工廠,還和松下、意法半導體等合作建廠。
對于想發(fā)力追趕臺積電、三星的英特爾來說,高塔半導體絕對是一股不錯的即戰(zhàn)力。但兩者的結(jié)合只是第一步,想要真正叫板臺積電,英特爾還有很長的路要走。
叫板臺積電,還是遙不可及的目標
早在去年3月份宣布全面重啟代工業(yè)務(wù)之時,英特爾CEO帕特·基辛格就喊出了2025年追上臺積電的口號,兩大半導體巨頭之間也爆發(fā)過多次口水仗。
臺積電創(chuàng)始人張忠謀在去年多次公開談?wù)摼A代工市場的競爭格局中,均表示三星是其主要對手,完全無視英特爾。而在外媒的報道中,往往會扯上張忠謀當初調(diào)侃英特爾出售芯片代工業(yè)務(wù),以及后者拒絕為臺積電融資等陳年往事,突出兩者之間的矛盾。
在價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)看來,英特爾和臺積電歷史上充滿各種糾紛、矛盾不假,但回歸當下,兩大巨頭其實并不存在所謂的正面沖突——在晶圓代工領(lǐng)域,現(xiàn)在的英特爾還沒有叫板臺積電的實力。
為何得出這個結(jié)論?我們可以從晶圓代工行業(yè)最重要的兩個維度來進行分析:生產(chǎn)工藝&量產(chǎn)能力。
從技術(shù)上看,臺積電可以說是一馬當先,尤其是在先進制程領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示,代表當前晶圓代工最高水平的5nm和7nm先進制程晶圓,已經(jīng)成為臺積電主要營收支柱,產(chǎn)能大幅提升。從過去兩個季度的財報來看,7nm制程晶圓代工是臺積電最賺錢的業(yè)務(wù),三季度營收占比高達52%。不過5nm制程晶圓的貢獻率也在穩(wěn)步提升中,過去兩個季度占比分別為18%和19%,較去年同期幾乎翻了一倍。
總的來說,先進制程是臺積電發(fā)展重點,進軍2nm甚至1nm制程也早已寫進日程表。
(圖片來自臺積電財報)
至于英特爾,雖然生產(chǎn)工藝在業(yè)內(nèi)也屬頂尖,但和臺積電比還是有一定距離。
去年七月份,英特爾宣布使用全新的制程節(jié)點命名體系,原來的7nm制程改為Intel 4,仍在研發(fā)階段的Intel 3則對應(yīng)5nm/3nm制程。按照基辛格的說法,改名是“基于客戶看重的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)提出的,即更看重性能、功耗和面積,不能用簡單的nm制程來衡量芯片性能”。
但根據(jù)Digitimes同期發(fā)布的研究報告,改變命名方式并不能改變這幾家晶圓代工企業(yè)在工藝密度上差異。
當前已量產(chǎn)的最先進制程是5nm,臺積電的工藝密度為1.73億/mm2(數(shù)值越高工藝越先進),尚未量產(chǎn)的3nm和2nm,實驗數(shù)據(jù)分別為5.2億/mm2和4.9億/mm2。至于英特爾這邊,現(xiàn)在尚未攻克3nm以下制程,5nm的目標數(shù)值是3億/mm2,但目前也并未實現(xiàn)量產(chǎn)。而IBM和三星聯(lián)合發(fā)布的2nm制程工藝密度,也不過3.33億/mm2。
總而言之,越往先進制程走,臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢就越大,在工藝上最有希望跟其掰手腕的,還要數(shù)三星。
從產(chǎn)能來看,臺積電和三星基本獨一檔,和后面的競爭對手拉開了很大差距。
目前,能量產(chǎn)5nm制程晶圓的其實只有臺積電和三星,區(qū)別在于前者產(chǎn)能已經(jīng)進入爬坡階段。ASML此前就曾表示,2021年在全球交付的EUV光刻機中,絕大部分都供應(yīng)給了臺積電,用于擴充后者的5nm、7nm制程晶圓產(chǎn)能。而遭到日本出口限制的三星,則在光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺等半導體材料的供應(yīng)上面臨很大挑戰(zhàn),拖慢了產(chǎn)能擴張的節(jié)奏。
兩大代工巨頭下一階段的競爭,主要集中在3nm制程上,對客戶的爭奪也已經(jīng)進入白熱化。蘋果在去年發(fā)布的芯片線路圖中指出,預計在2023年發(fā)布機遇3nm制程的第三代M系列芯片,依然選擇和臺積電合作。但三星由于在3nm制程的GAA晶體管技術(shù)上取得關(guān)鍵突破,而吸引了AMD、高通的關(guān)注。
英特爾當然也有意加入競爭,但量產(chǎn)時間表較三星、臺積電明顯落后——三星預計今年上半年實現(xiàn)量產(chǎn),臺積電計劃下半年開始量產(chǎn),英特爾的3nm制程最早要到2023年才能正式亮相。
不過,面對當前差距英特爾沒有退卻的意思——收購高塔半導體就是明確的信號。在未來一段時間,擴充產(chǎn)能以及尋找3nm先進制程之外的技術(shù)突破口,是英特爾追趕臺積電、三星的主要方式。
晶圓代工大爆發(fā),巨頭如何吃透眼前紅利?
除了更改命名制度、收購高塔半導體之外,英特爾過去一年還做了很多努力,彌補自己在技術(shù)和量產(chǎn)能力上的缺陷。
一方面,英特爾推出IDM2.0戰(zhàn)略,提出微縮技術(shù)、為硅注入新功能和物理學新概念等三大方向。其中,在微縮技術(shù)的鉆研上,英特爾重點關(guān)注先進封裝技術(shù)以及對單原子層2D材料的使用,目前已開展和IBM聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片封裝技術(shù)的計劃,針對自身短板作出了針對性補強。
眾所周知,設(shè)計、晶圓代工和封測是半導體芯片行業(yè)最賺錢、發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮娜筚惖?,且后兩者之間的融合趨勢變得愈發(fā)明顯。臺積電副總經(jīng)理于振華就在去年的Hot Chips半導體熱點大會上表示,隨著晶圓制程工藝越來越先進、技術(shù)含量越來越高,封裝要求也越來越高,日漸成為晶圓代工企業(yè)不可忽視的技術(shù)環(huán)節(jié)。
和先進制程相比,頭部半導體廠商在先進封裝領(lǐng)域的差距并沒有那么大,英特爾、臺積電、三星,還有芯片設(shè)計領(lǐng)域的AMD和英偉達,都具備很強的競爭力,英特爾還有迎頭趕上的機會。
另一方面,在基辛格的親自主導下,英特爾祭出了多個擴產(chǎn)計劃。去年3月份,基辛格就表示將以美國和歐洲為基地,投建兩座晶圓代工工廠,且全面開放代工業(yè)務(wù)。
值得一提的是,為了爭搶客戶、擴大產(chǎn)能,英特爾還有意祭出一個大招:開放X86內(nèi)核授權(quán)。根據(jù)Theregister報道,英特爾可能會向希望開發(fā)芯片的客戶授權(quán)X86的軟核和硬核技術(shù),這對于眾多ARM芯片開發(fā)商來說是很大的誘惑。
面對這一系列瘋狂的擴產(chǎn)計劃,這幾家半導體巨頭絲毫不擔心會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。畢竟芯片荒還在蔓延,晶圓代工的地位無可取代,且利潤率正不斷提高。根據(jù)IC Insights的報告,2021至2026年期間,全球晶圓代工市場預計會保持5.24%的年均復合增長率,到2026年市場規(guī)模將達到887億美元。
有鑒于此,價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)認為臺積電、三星和英特爾未來一段時間仍會不斷提高量產(chǎn)能力,務(wù)求吃透眼前紅利。
英特爾的擴產(chǎn)計劃前面已經(jīng)有過詳細介紹,臺積電和三星就更不用說,擴產(chǎn)早已成為其長期規(guī)劃的一部分。
臺積電這邊,采取的是先進制程和成熟制程兩手抓的政策,全方位提升產(chǎn)能。其中,去年4月投入了28億美元的南京工廠擴產(chǎn)計劃預計在今年下半年正式完成,在美國全新投建的5nm晶圓代工廠則進入員工招聘和培訓流程,預計在2024年正式投產(chǎn)。此外,臺積電CEO魏哲家近期還表示,將在日本熊本投建22/28nm成熟制程晶圓代工廠,預計今年內(nèi)開建,2024年正式投產(chǎn)。
雖然財報里沒有披露具體數(shù)據(jù),但根據(jù)多家媒體的爆料,2021年全年,臺積電用于擴充生產(chǎn)線的資金不會低于300億美元。
三星這邊,去年11月落戶美國德州的晶圓代工廠是其近期最重要的擴產(chǎn)計劃。官方數(shù)據(jù)顯示,該生產(chǎn)工廠預計耗資170億美元,計劃在今年上半年動土,2024年下半年投產(chǎn)。聯(lián)系到上文所說的三星和臺積電關(guān)于3nm先進制程客源的爭奪戰(zhàn)可以推斷,三星遠赴美國建廠,對其招攬AMD、高通甚至蘋果等高端市場客戶來說,無疑是一大利好。
價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)在此前的《半導體行業(yè)2022年十大看點》一文中就曾介紹過,三星過去一年對半導體業(yè)務(wù)的投資較計劃增長29%,且已經(jīng)趕超臺積電。如今隨著英特爾加入,晶圓代工巨頭們的軍備競賽,必然會變得更加激烈。
寫在最后
記性好的朋友應(yīng)該記得,去年年初,基辛格在走馬上任之時曾向投資者大派定心丸:
“我們正向華爾街公布大量細節(jié),讓我們放手一搏。”
而基辛格掏出的武器,就是前面提到的IDM2.0戰(zhàn)略。根據(jù)他制定的戰(zhàn)略中,晶圓代工是英特爾未來非常重要的一環(huán),過去一年英特爾也的確作出了許多嘗試,加強相關(guān)業(yè)務(wù)布局。但正如前文所說,即便成功拿下高塔半導體,英特爾的實力和臺積電、三星也還有很大差距,短時間內(nèi)沒有趕超的可能。
價值研究所(ID:jiazhiyanjiusuo)認為,對于曾經(jīng)的半導體霸主英特爾來說,現(xiàn)在最重要的是接受現(xiàn)實、認清差距、補強短板。超高的技術(shù)壁壘和研發(fā)成本決定了半導體行業(yè),尤其是在晶圓代工領(lǐng)域,不具備一步登天、彎道超車的神話。英特爾想要搶回屬于自己的半導體王座,只能一步一腳印,慢慢夯實自身實力。