德邦科技：擬2.58億元收購(gòu)泰吉諾89.42%股權(quán)，深化在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域布局

德邦科技12月26日公告，為持續(xù)深化公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的布局，公司擬使用現(xiàn)金2.58億元收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司原股東持有的共計(jì)89.42%的股權(quán)，本次交易完成后，泰吉諾將成為公司的控股子公司。標(biāo)的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝。