12月13日消息,蘋果公司在其設備上使用自研零組件的雄心將包括從明年開始轉向使用自己開發(fā)的藍牙和Wi-Fi連接芯片,此舉將取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露,這款代號為Proxima的芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時間,現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)。與蘋果其他自研芯片一樣,Proxima將由合作伙伴臺積電生產(chǎn)。知情人士說,蘋果公司的目標是開發(fā)一種與其他組件緊密集成且更加節(jié)能的端到端無線方案。由于相關計劃尚未宣布,知情人士要求匿名。蘋果和博通的代表都不予置評。(彭博)
蘋果據(jù)悉明年開始生產(chǎn)目前由博通提供的一種關鍵無線芯片
界面快報 · 來源:界面新聞
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