龍芯中科發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司下一代服務(wù)器芯片3C6000目前處于樣片階段，預(yù)計2025年Q2完成產(chǎn)品化實現(xiàn)批產(chǎn)并正式發(fā)布。16核32線程的3C6000/S性能可對標(biāo)至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標(biāo)至強6338，四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）剛剛封裝回來。GPU芯片方面，目前在研的9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標(biāo)AMDRX550，預(yù)計2024年底或者春節(jié)前代碼凍結(jié)，爭取明年上半年流片。
此外，龍芯中科堅持建立獨立于Wintel體系和AA體系之外的安全可控的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，通過自主研發(fā)和設(shè)計優(yōu)化，不依賴國外技術(shù)授權(quán)、先進(jìn)工藝和境外供應(yīng)鏈，已將生產(chǎn)和供應(yīng)鏈風(fēng)險降到最低，保供應(yīng)是沒有問題的。