界面新聞記者 | 陳慧東

封裝測試行業(yè)正持續(xù)回暖。7月12日，封裝測試行業(yè)多家公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，均現(xiàn)大幅業(yè)績增長。

華天科技（002185.SZ）公告，今年上半年歸母凈利潤預(yù)計為1.9億元至2.3億元，同比增長202.17%至265.78%。扣非后凈利潤預(yù)計虧損4900萬元至3500萬元，同比減虧74.20%至81.57%。

• 華天科技稱，業(yè)績增長主要受電子終端產(chǎn)品需求回暖和集成電路景氣度回升影響，訂單增加和產(chǎn)能利用率提高。具體財務(wù)數(shù)據(jù)以半年度報告為準。

華金證券7月4日發(fā)布研報稱，給予華天科技增持評級。評級理由主要包括：1）聚焦板級封裝技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計超9億；2）扇出面板級封裝基于RDL工藝，面積使用率顯著提升，成本下降66%；3）扇出面板級封裝以中低端應(yīng)用為主，逐步向高密度布線/小間距封裝邁進。風(fēng)險提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險；擴產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險；主要原材料/設(shè)備供應(yīng)及價格變動風(fēng)險；商譽減值風(fēng)險等。

2023年度，由于行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品封裝價格下降，導(dǎo)致華天科技經(jīng)營業(yè)績同比下降。2023年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入112.98億元，同比下降5.10%；歸母凈利潤2.26億元，同比下降69.98%。

多家券商近期預(yù)測，華天科技2024年將實現(xiàn)歸母凈利潤5.92億元至6.64億元，增速在161.6%至193.81%。

股價方面，2月華天科技曾觸及5.62元/股的相對股價低點，后有所回升，截至7月12日，該股報8.67元/股，與年初股價基本持平。

此外，同行業(yè)還有通富微電（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、佰維存儲（688525.SH）三家公司發(fā)布預(yù)增或扭虧公告。

通富微電業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計上半年歸母凈利潤2.88億元至3.75億元，上年同期虧損1.88億元，同比扭虧為盈。2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術(shù)及應(yīng)用促進行業(yè)發(fā)展。

通富微電在封測行業(yè)的全球市占率排在前5名。華金證券7月12日發(fā)布研報稱，給予通富微電買入評級。評級理由主要包括：1）中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，2024年上半年歸母凈利潤同比預(yù)計實現(xiàn)扭虧為盈；2）AMD擬收購SiloAI加速建立生態(tài)系統(tǒng)，公司有望隨著AMD競爭優(yōu)勢加強持續(xù)受益；3）擬收購京隆科技26%股權(quán)，測試能力持續(xù)增強；4）下游新興人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，先進封裝成為后摩爾時代利器。風(fēng)險提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險；主要原材料供應(yīng)及價格變動風(fēng)險；資產(chǎn)折舊預(yù)期偏差風(fēng)險；依賴大客戶風(fēng)險。

多家券商近期預(yù)測，通富微電2024年將實現(xiàn)歸母凈利潤8.19億元至8.7億元。

股價方面，通富微電7月12日收報23.4元/股，股價基本與年初持平，該股3月曾走出27.59元/股的兩年內(nèi)高點。

業(yè)內(nèi)有聲音表示，隨著消費市場需求趨于穩(wěn)定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應(yīng)用領(lǐng)域帶動等因素作用，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道。不過，也有市場人士指出，半導(dǎo)體封測行業(yè)確實處于回暖狀態(tài)，但力度有限。