阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

3月28日消息，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運(yùn)行多輪AI對話。阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。（科創(chuàng)板日報(bào)記者 黃心怡）