華西證券：TOPCon放量疊加LECO導入，銀漿環(huán)節(jié)量利均有望受益

華西證券12月25日研報指出，TOPCon放量+LECO技術(shù)導入，導電銀漿環(huán)節(jié)有望迎來量利雙受益。1）2024年TOPCon電池片產(chǎn)量有望快速釋放，而其配套銀漿用量較PERC明顯提升，光伏導電銀漿需求有望擴張；2）TOPCon作為新一代電池技術(shù)，銀漿加工費較PERC有所提升，同時TOPCon工藝路線持續(xù)優(yōu)化，激光輔助燒結(jié)、雙面Ploy等工藝優(yōu)化路線均意味著導電銀漿仍需同步迭代，激光輔助燒結(jié)技術(shù)預計加速導入，LECO配套銀漿有望享受更高溢價。在光伏降本需求背景下，產(chǎn)品持續(xù)升級疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，有望助力夯實優(yōu)勢公司銀漿綜合盈利能力。受益標的：帝科股份、聚和材料、蘇州固锝。