勁拓股份：已研制多款具有技術(shù)壁壘和國(guó)產(chǎn)替代實(shí)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品

勁拓股份近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱，當(dāng)前封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)封裝設(shè)備的需求，相關(guān)設(shè)備總體國(guó)產(chǎn)率有待提高。公司長(zhǎng)期看好半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景，目前已研制多款具有技術(shù)壁壘和國(guó)產(chǎn)替代實(shí)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品，未來(lái)將持續(xù)增強(qiáng)綜合產(chǎn)品力、不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)品牌力和銷售力，推動(dòng)產(chǎn)品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域應(yīng)用，促進(jìn)半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展和收入規(guī)模增長(zhǎng)。