根據(jù)上市公司權益分配方案梳理統(tǒng)計，8只A股今日股權登記，均為分紅派息。其中，好想你、勁拓股份、三七互娛分紅力度最大，每10股分別派息4.00元、3.80元、2.10元。

2024年8月10日，勁拓股份(300400.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月28日，共有2個機構投資者披露持有勁拓股份A股股份，合計持股量達6.01萬股，占勁拓股份總股本的0.02%。

公司部分專用設備產品可以應用于三折疊屏手機的零組件制程。公司客戶包含有三折疊屏手機產業(yè)鏈相關企業(yè)，公司目前未知設備產品是否有應用于三折疊屏手機生產。

折疊屏概念震蕩回升，勁拓股份漲超16%，宜安科技、歐菲光漲超6%，凱盛科技、精研科技、東睦股份等跟漲。

2024年8月10日，勁拓股份(300400.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為3.28億元，歸母凈利潤為3580.51萬元，同比較去年同期上漲9.14%。

勁拓股份04月29日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.28億元，同比下降10.37%，實現(xiàn)歸母凈利潤1043萬元，同比增長超2.93倍。

勁拓股份04月22日公告，2023年全年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.2億元，同比下降8.98%，歸母凈利潤為3942萬元，同比下降55.76%。

有券商因所發(fā)布的研報而身陷法律糾紛。

因合謀操縱公司股票，君如資產董事長陳磊；公司實控人、時任董事長吳限；公司董事長林建武遭證監(jiān)會罰沒合計6.61億元。由陳磊承擔40%即2.64億元，吳限承擔40％即2.64億元，林建武承擔20％即1.32億元。證監(jiān)會同時決定對陳磊和吳限分別采取5年市場禁入措施。 陳磊、吳限、林建武利用資金、持股優(yōu)勢和信息優(yōu)勢操縱“勁拓股份”。2017年11月6日至2019年4月29日，陳磊、吳限、林建武控制使用涉案賬戶組，通過集中資金優(yōu)勢、持股優(yōu)勢連續(xù)買賣，在實際控制的賬戶之間交易，以及利用信息優(yōu)勢影響股價等方式，操縱“勁拓股份”交易價格。期間，“勁拓股份”股價上漲19.93%，同期創(chuàng)業(yè)板綜指下跌18.55%，偏離38.48個百分點。經計算，陳磊、吳限、林建武操縱行為獲利165,262,585.59元。

公司電子裝聯(lián)設備用于組建電子工業(yè)中的PCBA生產線，應用范圍較為廣泛，不僅包含通訊電子和消費電子，還有白色家電、汽車電子、航空航天電子等領域。消費電子行業(yè)需求回暖、固定資產投資復蘇，對公司電子裝聯(lián)業(yè)務的市場拓展和產品銷售有積極影響。

當前封裝市場增長帶來封裝設備的需求，相關設備總體國產率有待提高。公司長期看好半導體封測產業(yè)鏈發(fā)展前景，目前已研制多款具有技術壁壘和國產替代實力的半導體專用設備產品，未來將持續(xù)增強綜合產品力、不斷強化半導體業(yè)務品牌力和銷售力，推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域應用，促進半導體專用設備業(yè)務高質量發(fā)展和收入規(guī)模增長。

勁拓股份在互動平臺表示，CoWoS是一種較先進的封裝技術，公司半導體封裝爐設備可適用于其中一種回流焊接工藝。

先進封裝概念股繼續(xù)活躍，文一科技沖擊4連板，寒武紀、勁拓股份、同興達、賽微電子等跟漲。

Chiplet概念震蕩走高，勁拓股份漲超13%，光力科技漲超10%，文一科技15天8板，康強電子、深科達、聞泰科技等漲幅靠前。方正證券研報表示，機器學習及AI相關應用對數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進封裝實現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進一步提高。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達14.34%。

富士康概念股拉升，勁拓股份漲近15%，春秋電子封板漲停，博碩科技、領益智造、合力泰、榮旗科技等跟漲。

海外國家高端芯片出口限制，未對公司專用設備產品的研發(fā)、生產和銷售造成影響。公司致力于打造優(yōu)質的國產半導體設備產品線，與產業(yè)各界攜手努力、為國家半導體產業(yè)高質量發(fā)展和深化產業(yè)鏈自主可控貢獻力量。

公司專用設備產品交付客戶后，經客戶驗收方可確認收入。公司半導體專用設備包含半導體封裝熱處理設備、硅片制造設備，其中，封裝熱處理設備系當前半導體專用設備業(yè)務主要收入來源，硅片制造設備已開始交付客戶使用。

公司設備品類較多、應用領域比較廣泛，不同型號和配置的產品銷售價格不同，報告期內產品銷售價格基本穩(wěn)定。

勁拓股份(300400.SZ)2023年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入4億元，同比增長17.53%；實現(xiàn)歸母凈利潤3280.59萬元，同比下降6.37%。

勁拓股份在互動平臺表示，公司半導體專用設備目前主要包含半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款半導體熱處理設備、硅片制造設備，可應用于半導體先進封裝的熱處理環(huán)節(jié)，系國產空白的進口替代產品。公司目前未涉及日本2023年7月起對我國出口管制清單中的退火設備，不涉及光模塊設備。