康達(dá)新材：公司暫無(wú)產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制造中

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

有投資者提問(wèn)道：“請(qǐng)問(wèn)公司的聚酰亞胺（PSPI）能用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制造中嗎？”康達(dá)新材11月15日在互動(dòng)平臺(tái)上稱(chēng)，公司在聚酰亞胺材料領(lǐng)域的產(chǎn)品主要為聚酰亞胺泡沫隔熱材料，您上述問(wèn)題中的材料和領(lǐng)域暫無(wú)產(chǎn)品應(yīng)用。

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康達(dá)新材

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