Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停

界面快報 · 來源：界面新聞

11月3日，Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停，深科達(dá)漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文，侵權(quán)必究。

康強(qiáng)電子

  • 半導(dǎo)體概念震蕩走高，康強(qiáng)電子觸及漲停
  • 康強(qiáng)電子(002119.SZ)：2024年中報凈利潤為4712.23萬元、現(xiàn)金凈流入減少3300.94萬元

國芯科技

499
  • 國芯科技：服務(wù)器和云應(yīng)用高性能量子安全芯片新產(chǎn)品內(nèi)部測試成功
  • 減持速報 | 國芯科技(688262.SH)大股東擬減持3%，真視通(002771.SZ)王國紅等擬減持4%

評論

暫無評論哦，快來評價一下吧！