Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

11月3日，Chiplet板塊快速走高，康強(qiáng)電子漲停，深科達(dá)漲超10%，國(guó)芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

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康強(qiáng)電子

  • 康強(qiáng)電子(002119.SZ)：2024年中報(bào)凈利潤(rùn)為4712.23萬(wàn)元、現(xiàn)金凈流入減少3300.94萬(wàn)元
  • 康強(qiáng)電子(002119.SZ)：2024年一季度凈利潤(rùn)為1880萬(wàn)元，同比下降2.74%

國(guó)芯科技

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  • 國(guó)芯科技：公司研發(fā)的汽車電子集成化門(mén)區(qū)驅(qū)動(dòng)控制芯片新產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試成功
  • 國(guó)芯科技(688262.SH)：2024年中報(bào)凈利潤(rùn)為-8255.99萬(wàn)元，同比虧損擴(kuò)大

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