聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對頭。

天璣9300能否幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端芯片市場？

在汽車智能座艙市場，聯(lián)發(fā)科相較于老對手高通仍晚一步，而英偉達(dá)在汽車自動駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng)。

以智能手機(jī)芯片為主營業(yè)務(wù)的高通與聯(lián)發(fā)科都遇到了難題：智能手機(jī)不再是靈丹妙藥。

汽車和物聯(lián)網(wǎng)是高通的出路嗎？

降價促銷，未必是一條好出路。

高速發(fā)展時代已經(jīng)一去不復(fù)返。

曾幾何時，聯(lián)發(fā)科沒有旗艦。

半年芯片市場調(diào)查出爐。

長安深藍(lán)發(fā)布SL03延期交付補(bǔ)償政策；蔚來將在歐洲發(fā)布ET7、ET5和ES7