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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)汽車芯片,能否成功追擊高通?

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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)汽車芯片,能否成功追擊高通?

在汽車智能座艙市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科相較于老對(duì)手高通仍晚一步,而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng)。

圖片來(lái)源:聯(lián)發(fā)科

界面新聞?dòng)浾?| 彭新

汽車領(lǐng)域正成為芯片巨頭合縱連橫的新戰(zhàn)場(chǎng)。

5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

在汽車市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)技術(shù)各有側(cè)重。聯(lián)發(fā)科稱,結(jié)合英偉達(dá)在AI人工智能、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢(shì),以及英偉達(dá)ADAS(高級(jí)輔助駕駛)解決方案,聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步全面強(qiáng)化其Dimensity Auto汽車平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行表示,雙方的合作將覆蓋全球市場(chǎng),并計(jì)劃在2025年底推出首個(gè)合作產(chǎn)品。

Dimensity Auto汽車平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布的汽車芯片平臺(tái),涵蓋智慧座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智慧駕駛、關(guān)鍵元件四大領(lǐng)域,同步對(duì)標(biāo)高通對(duì)應(yīng)汽車產(chǎn)品線。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,Dimensity Auto汽車平臺(tái)集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)等特性,并符合車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

在汽車智能座艙市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科相較于老對(duì)手高通仍晚一步。2016年,高通發(fā)布第二代座艙芯片驍龍820A,采用14納米工藝,成功進(jìn)入本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應(yīng)鏈。2019年,高通基于手機(jī)芯片驍龍855,改進(jìn)推出驍龍8155座艙芯片,工藝提升至7納米,一經(jīng)推出便成為高端汽車首選,奠定了高通在座艙芯片市場(chǎng)的領(lǐng)跑地位。

而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng),早期產(chǎn)品包括Xavier、Orin等。2022年9月,英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor,以取代Orin,算力可達(dá)2000 TOPS,可實(shí)現(xiàn)艙駕一體,成為汽車的中央計(jì)算單元。從應(yīng)用上來(lái)看,國(guó)內(nèi)大部分高端車型都選擇英偉達(dá)Orin芯片來(lái)做輔助駕駛,Thor芯片國(guó)內(nèi)已有意向客戶。

“從公司戰(zhàn)略、技術(shù)路線圖和合作關(guān)系的角度來(lái)看,我認(rèn)為我們將成為汽車工業(yè)可以依賴的支柱?!庇ミ_(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示,汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入軟件定義時(shí)代,而軟件必須在十年內(nèi)得到持續(xù)增強(qiáng)和升級(jí),因此需要能夠與之合作長(zhǎng)達(dá)十年以上的強(qiáng)大公司。而兩家公司的實(shí)力和基礎(chǔ),將能夠服務(wù)汽車行業(yè)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。

汽車領(lǐng)域是目前芯片市場(chǎng)上少有的持續(xù)增長(zhǎng)細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)Gartner報(bào)告顯示,2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元。Counterpoint預(yù)計(jì),自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)在2030年達(dá)到300億美元規(guī)模,且2022年至2027年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.3%。在2024年,60%的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)來(lái)自L2輔助駕駛,并在2027年進(jìn)入L3為主的階段。

過去幾年,全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎縮,以手機(jī)芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科面臨巨大收入壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一季度報(bào)告顯示,其營(yíng)收同比大幅下滑33%;凈利潤(rùn)同比減少49.4%,近乎腰斬。在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱:“我們會(huì)非常迅速地把資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域,因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)三到五年為我們提供增長(zhǎng)?!?/p>

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聯(lián)發(fā)科

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  • 聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收415.28億元新臺(tái)幣,同比下降1.72%
  • 中國(guó)臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)漲超1%,聯(lián)發(fā)科漲超3%

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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)汽車芯片,能否成功追擊高通?

在汽車智能座艙市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科相較于老對(duì)手高通仍晚一步,而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng)。

圖片來(lái)源:聯(lián)發(fā)科

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汽車領(lǐng)域正成為芯片巨頭合縱連橫的新戰(zhàn)場(chǎng)。

5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

在汽車市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)技術(shù)各有側(cè)重。聯(lián)發(fā)科稱,結(jié)合英偉達(dá)在AI人工智能、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢(shì),以及英偉達(dá)ADAS(高級(jí)輔助駕駛)解決方案,聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步全面強(qiáng)化其Dimensity Auto汽車平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行表示,雙方的合作將覆蓋全球市場(chǎng),并計(jì)劃在2025年底推出首個(gè)合作產(chǎn)品。

Dimensity Auto汽車平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布的汽車芯片平臺(tái),涵蓋智慧座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智慧駕駛、關(guān)鍵元件四大領(lǐng)域,同步對(duì)標(biāo)高通對(duì)應(yīng)汽車產(chǎn)品線。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,Dimensity Auto汽車平臺(tái)集成高算力、AI、高整合度、高能效、先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)等特性,并符合車規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

在汽車智能座艙市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科相較于老對(duì)手高通仍晚一步。2016年,高通發(fā)布第二代座艙芯片驍龍820A,采用14納米工藝,成功進(jìn)入本田、路虎、奧迪、小鵬、理想、福特、極氪等眾多車企供應(yīng)鏈。2019年,高通基于手機(jī)芯片驍龍855,改進(jìn)推出驍龍8155座艙芯片,工藝提升至7納米,一經(jīng)推出便成為高端汽車首選,奠定了高通在座艙芯片市場(chǎng)的領(lǐng)跑地位。

而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域存在感較強(qiáng),早期產(chǎn)品包括Xavier、Orin等。2022年9月,英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor,以取代Orin,算力可達(dá)2000 TOPS,可實(shí)現(xiàn)艙駕一體,成為汽車的中央計(jì)算單元。從應(yīng)用上來(lái)看,國(guó)內(nèi)大部分高端車型都選擇英偉達(dá)Orin芯片來(lái)做輔助駕駛,Thor芯片國(guó)內(nèi)已有意向客戶。

“從公司戰(zhàn)略、技術(shù)路線圖和合作關(guān)系的角度來(lái)看,我認(rèn)為我們將成為汽車工業(yè)可以依賴的支柱?!庇ミ_(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示,汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入軟件定義時(shí)代,而軟件必須在十年內(nèi)得到持續(xù)增強(qiáng)和升級(jí),因此需要能夠與之合作長(zhǎng)達(dá)十年以上的強(qiáng)大公司。而兩家公司的實(shí)力和基礎(chǔ),將能夠服務(wù)汽車行業(yè)長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年。

汽車領(lǐng)域是目前芯片市場(chǎng)上少有的持續(xù)增長(zhǎng)細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)Gartner報(bào)告顯示,2023年車載信息娛樂和儀表盤SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元。Counterpoint預(yù)計(jì),自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)在2030年達(dá)到300億美元規(guī)模,且2022年至2027年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.3%。在2024年,60%的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)來(lái)自L2輔助駕駛,并在2027年進(jìn)入L3為主的階段。

過去幾年,全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)萎縮,以手機(jī)芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科面臨巨大收入壓力。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一季度報(bào)告顯示,其營(yíng)收同比大幅下滑33%;凈利潤(rùn)同比減少49.4%,近乎腰斬。在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱:“我們會(huì)非常迅速地把資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域,因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)三到五年為我們提供增長(zhǎng)。”

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