賽微電子

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【賽微電子:控股子公司獲得政府補(bǔ)助4781萬(wàn)元】
實(shí)控人擬減持,賽微電子跌超6%,5日連跌超16%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈午后繼續(xù)爆發(fā),十余股漲停
半導(dǎo)體芯片股集體大漲,中芯國(guó)際等多股漲停

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賽微電子(300456.SZ):2023年全年凈利潤(rùn)為1.04億元,同比扭虧為盈
賽微電子:2023年凈利潤(rùn)1.04億元,同比增長(zhǎng)241.24%
注意!賽微電子將于4月17日召開(kāi)股東大會(huì)
賽微電子:2023年凈利1.04億元 同比扭虧
賽微電子(300456.SZ)擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超19.74億元
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企業(yè)概況

公司名稱

賽微電子

英文名

Sai MicroElectronics Inc.

成立時(shí)間

2008年

總部

北京

公司簡(jiǎn)介

北京賽微電子股份有限公司成立于2008年,于2015年5月14日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,股票簡(jiǎn)稱為“賽微電子”,股票代碼為“300456”。公司總部位于北京,分支機(jī)構(gòu)及業(yè)務(wù)范圍遍及全球。北京賽微電子股份有限公司以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心,面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時(shí)代,一方面重點(diǎn)發(fā)展MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù),一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù),致力于成為國(guó)際化知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。公司目前的主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長(zhǎng)與器件設(shè)計(jì),下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子等。公司業(yè)務(wù)遍及全球,服務(wù)客戶包括全球DNA/RNA測(cè)序儀巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費(fèi)細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。

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