馬來公司目前已進入正式的生產(chǎn)狀態(tài)，但生產(chǎn)規(guī)模還?。获R來公司的人才現(xiàn)在一部分是母公司的技術(shù)支持，一部分來源于馬來公司自身的培養(yǎng)；公司目前的結(jié)構(gòu)件有應用于封裝設備上；產(chǎn)品認證正在根據(jù)客戶的進度和批次正常進行，認證完畢的按訂單需求進入了量產(chǎn)；今年維修業(yè)務同比去年業(yè)績得到明顯增長，該業(yè)務已得到新開發(fā)的大客戶的認證，未來將在擴大現(xiàn)有閥門維修的業(yè)務量的基礎上，還將開發(fā)泵等其他關(guān)鍵部件的維修，實現(xiàn)進一步的增長。

2024年10月31日，華亞智能(003043.SZ)發(fā)布2024年三季報，營業(yè)總收入為4.29億元，同比較去年同期上漲16.73%，歸母凈利潤為6617.65萬元，同比較去年同期下降7.54%。

華亞智能(003043.SZ)披露公告稱，公司部分限售股即將解禁上市，本次解除限售股份的數(shù)量為4985.84萬股，本次解除限售的股份上市流通日期為2024年4月8日，解禁股類型為首發(fā)原股東限售股份。

光刻機概念股震蕩拉升，京華激光漲停，華亞智能、蘇大維格、藍英裝備、晶方科技等跟漲。

光刻機概念持續(xù)走強，張江高科2連板，京華激光漲停，華亞智能、新萊應材、旭光電子等紛紛走高。

市場大漲是否意味著本輪調(diào)整接近尾聲？

2024年2月29日，芯片電子板塊開盤活躍。截至9時50分，半導體設備ETF(561980)放量飆漲4.13%，自2月5日近期低點以來漲18.69%；成分股華亞智能漲停、上海新陽、正帆科技均漲超6%居前。

根據(jù)審核問詢函的要求，公司持續(xù)關(guān)注重組申請受理以來重大輿情情況。自公司2023年12月30日收到深圳證券交易所出具的《關(guān)于受理蘇州華亞智能科技股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金申請文件的通知》以來，不存在媒體對華亞智能發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金申請文件信息披露真實性、準確性、完整性提出質(zhì)疑而引發(fā)重大輿情的情況。

深交所對華亞智能發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易的問詢函，要求結(jié)合蘇州冠鴻智能裝備有限公司（簡稱冠鴻智能）的業(yè)務模式、收入確認政策和同行業(yè)可比公司情況，說明合同負債規(guī)模較大是否存在行業(yè)普遍性，如是，詳細說明冠鴻智能超高負債率的原因及合理性。結(jié)合冠鴻智能的業(yè)務模式說明冠鴻智能固定資產(chǎn)較少、非流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重低的原因及合理性，其“輕資產(chǎn)”結(jié)構(gòu)與同行業(yè)可比公司相比是否存在顯著差異。結(jié)合主要產(chǎn)品售價、主要原材料采購價格變動等，說明冠鴻智能報告期毛利率變動較大的原因及合理性。

華亞智能在互動平臺表示，公司已有產(chǎn)品應用在半導體封裝檢測設備上。

華亞智能在互動平臺表示，公司的孫公司蘇州澳科泰克公司與SK海力士有維修半導體設備閥門的業(yè)務往來，但業(yè)務量對上市公司的整體財務數(shù)據(jù)不構(gòu)成顯著影響。

光刻機板塊震蕩走低，茂萊光學跌超5%，波長光電、華亞智能跌超4%，新萊應材、國林科技、泰晶科技、炬光科技等跟跌。

10月10日，光刻機概念快速拉升。截至10時13分，半導體設備ETF(561980)放量漲0.89%，一度漲1.48%，盤中沖擊三連陽。前幾大權(quán)重股方面，中微公司漲0.32%，北方華創(chuàng)漲0.63%，中芯國際漲1.01%。

華亞智能(003043)在互動平臺回復稱，公司已向客戶少量供應應用于光刻機設備的精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。

公司已向客戶少量供應應用于光刻機設備的精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。

公司主要產(chǎn)品為精密金屬結(jié)構(gòu)件，主要客戶為半導體等業(yè)務領(lǐng)域設備制造商，與華為沒有直接業(yè)務往來。

公司是ASML的間接供應商，向直接客戶少量供應應用于光刻機設備的精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。

華亞智能9月11日在互動平臺表示，公司是ASML的間接供應商，向直接客戶少量供應應用于光刻機設備的精密金屬結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。

受美國芯片法案影響，公司今年上半年的整體業(yè)績，主要是在半導體業(yè)務領(lǐng)域承壓。趁目前需求放緩時機，公司目前的精力集中在準備擴充產(chǎn)能的階段，按照公司原有的規(guī)劃，有序進行擴產(chǎn)的動作：一方面擴建工程建設已在按步實施中，另一方面有序調(diào)配現(xiàn)有的產(chǎn)能。公司在積極拓展產(chǎn)能的同時，也在積極準備新的技術(shù)研發(fā)、和新產(chǎn)品的開發(fā)、認證。待產(chǎn)能擴展出來之后，未來不管是在半導體領(lǐng)域，還是在其他業(yè)務領(lǐng)域，公司仍然存在很大的增長概率。雖然目前半導體行業(yè)有一些階段性的放緩，但總體還在預期之內(nèi)。

上半年營業(yè)收入為2.44億元，同比減少15.23%；實現(xiàn)歸母凈利潤5044.24萬元，同比減少32.23%；基本每股收益0.63元。